[实用新型]一种具有导热及散热油墨的散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热结构：尤其是一种由导热、散热油墨和导热胶构成的散热结构，且可连接于刚性或柔性平面及任何形状曲面发热体的表面。

背景技术

随着科技的不断发展，电子电路(如PCB)向多层，高密集发展，以及埋入电阻、电容的技术更新，使得对电子电路的导热散热性能有了越来越高的要求，所以电子电路的散热问题一直都是亟待解决的问题尤其是混合式集成电路通常包括如集成电路(IC)芯片之类的有源芯片或一些其它的电子组件和其它类型的有源组件和元源组件(或器件)，这些元器件在工作期间或是产生热量，或是承受由HIC的其它组件或环境所产生的热量；其中某些元器件可因这些热量而遭到损坏；例如，组件从支撑底板脱开，组件破裂，将组件连接到支撑底板的导体断裂，工作特性变化等等；为了使HIC中至少是易于受热量影响的某些组件的热能散去，即设计了许多种增加散热面积的散热器，以适应发热量较高的热源。

目前通用的散热器主要有铝挤型、压铸型和折叠型三种；其中铝挤型和压铸型散热器的制造由于受限于机械加工能力，其密至度(单位体积的总散热面积)有限，因此发热量越高的热源，其体积和重量也随之增大；而折叠型散热器是利用金属片作为鳍片连续堆叠，其密至度高，所以比前两种其散热效率较好一些，且体积与重量容易被业界接受。

一般为使散热器得到更佳的散热效率，一般会于散热器上结合一风扇，用以协助散热，该风扇藉由适当的固定结构固定于散热器上，当风扇被驱动时，可鼓动四周的冷空气吹向散热器，用以协助散热.所以以上几种传统电子电路(如PCB)的散热装置(见图1)不但安装复杂、成本高、而且笨重的体积不便于携带和修复以及不太理想的散热效果使其受到很大的局限。

实用新型内容

针对传统电子电路(如PCB)的散热效果不理想、成本高、体积大、安装复杂等问题，本实用新型公开一种具有导热及散热油墨的散热结构。其具有结构简单，应用方便的特点。

本实用新型一种具有导热及散热油墨的散热结构，其技术方案如下：

本实用新型一种具有导热及散热油墨的散热结构，包括一载板及一发热体；还包括一具有导热或散热油墨的散热层，及一具有导热功能的感压胶层，所述载板的上下表面分别与所述散热层及所述感压胶层一一对应连接在一起，所述感压胶层的另一面与发热体粘接在一起。

所述导热、散热油墨和感压胶均可用于平面及任何曲面载板的喷涂和印刷；且所述感压胶可快速、牢固地粘贴于任何刚性或柔性或金属或非金属材质的发热面。

所述载板可以是刚性或是柔性或是整面金属或非金属如铝、铜、陶瓷、塑料、玻璃或者是玻璃布基(环氧树脂覆铜箔板FR-4)的导电层或非导电层；且所述发热体表面可为刚性或柔性或金属或非金属中的平面或是任何曲面的形状。

本实用新型与现有公知技术相比，其优点在于：其不仅改善了惯用PCB板或任何发热元器件散热效果不佳的问题，同时亦解决了载板或散热装置重量过大、成本高、安装繁杂等问题，并提供了一种可操作性强，散热直接、效率好、同时适用于刚性PCB板和柔性PCB板(FPCB)或任何发热元器件制作的结构型式。

附图说明

图1是传统散热装置结构；

图2是本实用新型当发热体表面为平面时散热结构示意图(剖面图)；

图3是本实用新型当发热体表面为不同曲面时散热结构示意图(剖面图)；

图4是本实用新型较佳实施例之散热机理示意图(剖面图，其箭头表示热量的传播方向及路径)。

图中：01、散热层，02、载板，03、感压胶层，04、发热体，07、风扇，08、传统金属散热器。

具体实施方式

下面，结合附图介绍本实用新型的具体实施方式。

如图所示，一种具有导热及散热油墨的散热结构，包括一载板02及一发热体04；还包括一具有导热或散热油墨的散热层01，及一具有导热功能的感压胶层03，所述载板02的上下表面分别与所述散热层01及所述感压胶层03一一对应连接在一起，所述感压胶层03的另一面与发热体04粘接在一起。

当发热体04产生热量时，其产生的热量一小部份直接散发至空气中，而另一大部份则经高导热的感压胶层03吸收后，传导至载板02，再由高导热、散热的散热层01吸收并散发到空气中去(如图4)。

所述散热层01是由一种导热或散热油墨构成；所述感压胶层03是由一种具有高度粘性和导热材料构成；其均可用于平面及任何曲面载板02的喷涂和印刷；且所述感压胶层03的压胶层可快速、牢固地粘贴于任何刚性或柔性或金属或非金属材质的发热面。