[实用新型]一种适用于高频大脉冲场合的薄膜电容器有效
申请号: | 200920136426.4 | 申请日: | 2009-01-16 |
公开(公告)号: | CN201374253Y | 公开(公告)日: | 2009-12-30 |
发明(设计)人: | 潘启平;张文刚 | 申请(专利权)人: | 厦门法拉电子股份有限公司 |
主分类号: | H01G4/33 | 分类号: | H01G4/33;H01G4/38;H01G4/015 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 | 代理人: | 连耀忠 |
地址: | 361012*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 适用于 高频 脉冲 场合 薄膜 电容器 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种薄膜电容器,特别是涉及一种适用于高频大脉冲场合的薄膜电容器。
背景技术
薄膜电容器是电容器中的一种,它是一种性能优越的电容器,其具有如下主要特性:无极性,绝缘阻抗很高,频率特性优异(频率响应宽广),而且介质损失很小。由于薄膜电容器体积小容量大,因此,有着较为广泛的用途,可以形成不同的系列产品,如高比能储能电容器、抗电磁干扰电容器、抗辐射电容器、安全膜电容器、长寿命电容器、高可靠电容器、高压全膜电容器等。
薄膜电容器的结构形式主要有二种,一种结构形式是以金属箔当电极,将金属箔和塑料薄膜重叠后卷绕在一起而制成。薄膜电容器的另一种结构形式,是采用金属化薄膜来制作,金属化薄膜是由塑料薄膜上真空蒸镀上一层很薄的金属构成,该层金属被用来作为电极,即相当于传统薄膜电容器的金属箔;采用金属化薄膜来制作薄膜电容器,可以省去电极箔的厚度,缩小电容器单位容量的体积,所以该种方式较容易制成小型,容量大的电容器。
无论是箔式结构的薄膜电容器,还是金属化薄膜结构的薄膜电容器,现有技术的产品都很难满足高频大脉冲场合下的使用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术之不足,提供一种适用于高频大脉冲场合的薄膜电容器,是结合了箔式结构和金属化薄膜结构的优点,使该薄膜电容器能够适于高频大脉冲场合下的使用。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种适用于高频大脉冲场合的薄膜电容器,包括:
绝缘的第一介质层;
设在第一介质层之上的绝缘的第二介质层,第二介质层的两边端分别与第一介质层的两边端相对齐;
层叠在第一介质层与第二介质层之间的第一金属箔层,第一金属箔层的外边端伸在第一介质层、第二介质层所对应的边端之外;
层叠在第一介质层与第二介质层之间的第二金属箔层,第二金属箔层的外边端伸在第一介质层、第二介质层所对应的边端之外,第二金属箔层与第一金属箔层并排而设,两者之间设有间隙;
层叠在第二介质层上的第一双面金属化薄膜层,第一双面金属化薄膜层分别覆盖于部分第一金属箔层、部分第二金属箔层以及第一金属箔层与第二金属箔层之间的间隙;第一双面金属化薄膜层的两边端分别缩在第二介质层对应的边端之内。
本技术方案的一种适用于高频大脉冲场合的薄膜电容器,构成了内串结构的电容器,第一金属箔层和第二金属箔层的外边端喷金后用来与外接线相连接,第一金属箔层与第一双面金属化薄膜层所相互覆盖的部分分别作为第一电容的两电极,第二金属箔层与第一双面金属化薄膜层所相互覆盖的部分则分别作为第二电容的两电极,对应于第一金属箔层与第二金属箔层之间间隙的第一双面金属化薄膜层部分则相当于第一电容、第二电容串接的连接线,由此形成了第一电容与第二电容串联的结构。
本实用新型解决其技术问题所采用的另一技术方案是:一种适用于高频大脉冲场合的薄膜电容器,包括:
绝缘的第一介质层;
设在第一介质层之上的绝缘的第二介质层,第二介质层的两边端分别与第一介质层的两边端相对齐;
层叠在第一介质层与第二介质层之间的第一金属箔层,第一金属箔层的外边端伸在第一介质层、第二介质层所对应的边端之外;
层叠在第二介质层上的第二金属箔层,第二金属箔层的外边端伸在第二介质层所对应的边端之外,第二金属箔层与第一金属箔层之间错位排列,两者之间设有间隙;
层叠在第二介质层上的第一双面金属化薄膜层,第一双面金属化薄膜层与第二金属箔层并排而设,两者之间设有间隙,第一双面金属化薄膜层的外边端缩在第二介质层对应的边端之内,第一双面金属化薄膜层覆盖于部分第一金属箔层;
层叠在第一介质层与第二介质层之间的第二双面金属化薄膜层,第二双面金属化薄膜层与第一金属箔层并排而设,两者之间设有被第一双面金属化薄膜层所覆盖的间隙,第二双面金属化薄膜层的外边端缩在第一介质层、第二介质层所对应的边端之内,第二双面金属化薄膜层覆盖于部分第二金属箔层、部分第一双面金属化薄膜层以及第二金属箔层与第一双面金属化薄膜层之间的间隙。
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