[实用新型]基于COB技术封装的白光LED集成阵列照明光源无效
| 申请号： | 200920136646.7 | 申请日： | 2009-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN201348169Y | 公开（公告）日： | 2009-11-18 |
| 发明（设计）人： | 刘学琳 | 申请（专利权）人： | 厦门华联电子有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V21/00;F21V23/00;F21V9/10;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人： | 朱 凌 |
| 地址： | 361009福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 cob 技术 封装 白光 led 集成 阵列 照明 光源 | ||
【权利要求书】：
1、一种基于COB技术封装的白光LED集成阵列照明光源，包括一基板及若干LED芯片，其特征在于：所述的基板上设有若干凹槽，其上通过布线形成电子线路，该电子线路与设置于基板上的贴片元件配合形成具有特定功能和电气连接的印刷电路板；所述LED芯片粘接在基板的凹槽底部，其电极引线键合在指定的焊盘上与电子线路及贴片元件形成回路，该LED芯片上还涂覆有荧光粉；所述基板上的LED发光区域上方设有透明硅胶。
2、如权利要求1所述基于COB技术封装的白光LED集成阵列照明光源，其特征在于：所述基板上的凹槽为长形凹槽，且该长形凹槽内粘接有多个LED芯片。
3、如权利要求1所述基于COB技术封装的白光LED集成阵列照明光源，其特征在于：所述基板上的凹槽为圆形凹坑。
4、如权利要求1所述基于COB技术封装的白光LED集成阵列照明光源，其特征在于：所述的基板为高导热金属基板或陶瓷基板。
5、如权利要求1所述基于COB技术封装的白光LED集成阵列照明光源，其特征在于：所述LED芯片通过银胶或共晶焊料粘结于基板的凹槽内。
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