[实用新型]GaN基LED芯片的ESD防护结构无效
| 申请号： | 200920136650.3 | 申请日： | 2009-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN201369340Y | 公开（公告）日： | 2009-12-23 |
| 发明（设计）人： | 郑智斌;陶海青 | 申请（专利权）人： | 厦门华联电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人： | 朱 凌 |
| 地址： | 361009福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | gan led 芯片 esd 防护 结构 | ||
【权利要求书】：
1、一种GaN基LED芯片的ESD防护结构，GaN基LED芯片装设在支架上，并使用金线或铝线将LED芯片电连接在支架的两极，其特征在于：还包括齐纳芯片与金丝，齐纳芯片设置在支架靠近负极的一端，并与支架正极电连接，齐纳芯片还与负极通过金丝连接。
2、如权利要求1所述的GaN基LED芯片的ESD防护结构，其特征在于：所述齐纳芯片借助导电胶将其底部电连接于支架。
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