[实用新型]芯片框架模具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种冲压模具，特别是涉及一种芯片框架模具。

背景技术

用于固定芯片的芯片框架9(如图3所示)为一个中部下凹的凹槽91、四角具有细小连接条92的工件。由于该连接条92十分细小，在拉深过程中，如果拉深的深度较大，接近临界值，则位于框架四角的连接条92容易被拉断，而使产品报废。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种成品率高的芯片框架模具。

为实现上述目的，本实用新型的技术解决方案是：

本实用新型是一种芯片框架模具，它包括第一工位冲头和第二工位冲头；所述的第一工位冲头和第二工位冲头沿加工顺序固定在模具固定板上；所述的第一工位冲头的冲压端呈具有一个倒角的柱状，第二工位冲头的冲压端呈具有阶梯倒角的柱状。

采用上述方案后，由于本实用新型采用二次拉深工艺，由第一工位冲头和第二工位冲头逐次拉深中部凹槽，每次拉深的深度较浅，芯片框架四角上的连接条不易被拉断，产品的成品率较高。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的说明。

附图说明

图1是本实用新型剖视图；

图2A、图2B是经本实用新型第一次拉深后的产品图；

图2C、图2D是经本实用新型第二次拉深后的产品图；

图3芯片框架的产品图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型是一种芯片框架模具，它包括第一工位冲头1和第二工位冲头2；所述的第一工位冲头1和第二工位冲头2沿加工顺序固定在模具固定板10上；所述的第一工位冲头1的冲压端11呈具有一个倒角的柱状(参考图2B)，第二工位冲头2的冲压端21呈具有阶梯倒角的柱状(参考图2D)。

本实用新型的加工过程：

冲压时，第一次冲压拉深出如图2A、图2B所示的半成品9A；第二次冲压拉深出如图2C、图2D所示的半成品9B。

本发明的重点就在于：采用二次拉深冲制芯片框架。