[实用新型]一种温度补偿的晶体倍频器

权利要求书

1.一种温度补偿的晶体倍频器，其特征在于：在两片等厚或厚度相近的II类倍 频晶体之间加入波片，所述的波片为基频光的全波片、且为倍频光的半波片； 所述的两片倍频晶体光轴相互垂直；波片与第一片II类倍频晶体和第二片II 类倍频晶体呈45°。

2.一种温度补偿的晶体倍频器，其特征在于：在两片等厚或厚度相近的II类倍 频晶体之间加入波片，所述的波片为基频光的半波片、且为倍频光的全波片； 所述的两片倍频晶体光轴相互平行；第一片II类倍频晶体和第二片II类倍频 晶体呈45°。

3.一种温度补偿的晶体倍频器，其特征在于：在一片II类倍频晶体上加光轴相 互平行或正交的非倍频晶体。

4.如权利要求3所述的晶体倍频器，其特征在于：在所述的II类倍频晶体与非 倍频晶体之间亦可加基频光半波片。

5.如权利要求3或4所述的晶体倍频器，其特征在于：所述的II类倍频晶体与 非倍频晶体之后设置一延迟角波片。

6.如权利要求1或2或3所述的晶体倍频器，其特征在于：所述的II类倍频晶 体、波片、非倍频晶体可以是通过胶合、光胶和深化光胶粘结成一体结构， 亦可以是分离元件结构。