[实用新型]抗电磁干扰的柔性电路板结构无效
| 申请号： | 200920138121.7 | 申请日： | 2009-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN201403249Y | 公开（公告）日： | 2010-02-10 |
| 发明（设计）人： | 刘湘丽;黄亚凉 | 申请（专利权）人： | 厦门新福莱科斯电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K9/00 |
| 代理公司： | 厦门市诚得知识产权代理事务所 | 代理人： | 方惠春;黄国强 |
| 地址： | 361000福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电磁 干扰 柔性 电路板 结构 | ||
【权利要求书】：
1.抗电磁干扰的柔性电路板结构，包括柔性基材层(11)、铜箔层(12)和绝缘覆盖层(13)的柔性电路板(1)，其特征在于：所述的铜箔层(12)的接地铜箔层(121)上由内至外覆盖有导电接着剂层(2)，所述的导电接着剂层(2)上覆盖金属薄膜层(3)，所述的金属薄膜层(3)上覆盖基底膜层(4)。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板结构，其特征在于：所述的柔性电路板(1)是单层板结构，其上由内至外依次覆盖导电接着剂层(2)、金属薄膜层(3)和基底膜层(4)。
3.根据权利要求1所述的柔性电路板结构，其特征在于：所述的柔性电路板(1)是双层板结构，其上通过柔性电路板的过孔连接的接地铜箔层(121)上下层均由内至外依次覆盖导电接着剂层(2)、金属薄膜层(3)和基底膜层(4)。
4.根据权利要求1所述的柔性电路板结构，其特征在于：所述的柔性电路板(1)是多层板结构，其上通过柔性电路板的过孔连接的接地铜箔层(121)上下层均由内至外依次覆盖导电接着剂层(2)、金属薄膜层(3)和基底膜层(4)。
5.根据权利要求1或2或3或4所述的柔性电路板结构，其特征在于：所述的基底膜层(4)上还覆盖有保护粘着膜层。
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