[实用新型]一种高散热高发光效率的LED封装结构无效

专利信息
申请号: 200920138288.3 申请日: 2009-05-15
公开(公告)号: CN201487614U 公开(公告)日: 2010-05-26
发明(设计)人: 何文铭 申请(专利权)人: 吴丹凤
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V7/22;F21V19/00;F21V29/00;H01L23/36;H01L33/00;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 351100 福建省莆田*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 发光 效率 led 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种高散热高发光效率的LED封装结构,其特征在于:包括至少一绝缘反光杯板,至少一第一金属散热板以及至少一第二金属散热板,所述任一绝缘反光杯板上均设有一反光杯,所述任一绝缘反光杯板的下方分别扣接一所述第一金属散热板与一所述第二金属散热板,且同一绝缘反光杯板下方的第一金属散热板和第二金属散热板中其一接正极,另一接负极,二者不直接接触。

2.根据权利要求1所述的一种高散热高发光效率的LED封装结构,其特征在于:所述绝缘反光杯板的底部设有两上窄下宽的梯形凸棱,所述第一金属散热板与所述第二金属散热板的顶面相对于所述梯形凸棱分别设有一上窄下宽的梯形凹槽。

3.根据权利要求1所述的一种高散热高发光效率的LED封装结构,其特征在于:所述绝缘反光杯板、第一金属散热板以及所述第二金属散热板的数目为2个以上横向并排布置,所述任一第一金属散热板和相邻设置的绝缘反光杯板下方的第二金属散热板横向扣接。

4.根据权利要求3所述的一种高散热高发光效率的LED封装结构,其特征在于:所述任一第一金属散热板在朝向相邻设置的绝缘反光杯板下方的第二金属散热板的一侧的两端,设有两外窄内宽的梯形槽,且该相邻设置的绝缘反光杯板下方的第二金属散热板对应于该两梯形槽的位置,设有外宽内窄的两梯形脚。

5.根据权利要求1至4任一项所述的一种高散热高发光效率的LED封装结构,其特征在于:所述任一绝缘反光杯板的下方的第一金属散热板内侧面两端平直,中间凸伸一弧形体;第二金属散热板的内侧面两端平直,中间凸伸一三角形,三角形对应于所述弧形体处设有一内弧槽。

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