[实用新型]一种防水LED模组有效
| 申请号： | 200920138627.8 | 申请日： | 2009-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN201487615U | 公开（公告）日： | 2010-05-26 |
| 发明（设计）人： | 林昕 | 申请（专利权）人： | 厦门兴恒隆照明科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V23/00;F21V29/00;F21V31/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 李雁翔 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 防水 led 模组 | ||
【权利要求书】：
1.一种防水LED模组，其特征在于：包括
一基板；
一组焊接于该基板上的LED灯珠；
一从该组LED灯珠引出的引出导线；
一导热灌封胶层，灌封于该基板上，将该组LED灯珠的焊点和该引出导线的焊点均封藏。
2.如权利要求1所述的一种防水LED模组，其特征在于：还包括一盖板，该盖板上相应设有一组对应于所述LED灯珠的容纳孔，该盖板盖设于所述导热灌封胶层外并藉由锁固件与所述基板相固定。
3.如权利要求2所述的一种防水LED模组，其特征在于：所述导热灌封胶层的四周与所述基板之间留有一让位空间，所述盖板下表面的四周凸起形成有一与该让位空间相适配的围壁。
4.如权利要求3所述的一种防水LED模组，其特征在于：所述围壁上设有供所述引出导线通过的穿孔。
5.如权利要求2所述的一种防水LED模组，其特征在于：所述盖板上的容纳孔为向外张开的喇叭状。
6.如权利要求1或2或3或4或5所述的一种防水LED模组，其特征在于：所述LED灯珠的厚度大于所述导热灌封胶层的厚度。
7.如权利要求2或3或4或5所述的一种防水LED模组，其特征在于：所述LED灯珠的厚度大于所述导热灌封胶层的厚度和所述盖板的厚度之和。
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