[实用新型]一种取代贴纸胶过波峰载具无效

专利信息
申请号: 200920139263.5 申请日: 2009-06-26
公开(公告)号: CN201491403U 公开(公告)日: 2010-05-26
发明(设计)人: 张洪森 申请(专利权)人: 厦门天能电子有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 代理人: 连耀忠
地址: 361000 福建省厦*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 取代 贴纸 波峰
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种PCB板的过波峰载具,特别是涉及一种能够改善产品品质、优化工艺流程的取代贴纸胶过波峰载具。

背景技术

目前,PCB板过波峰焊时,通常其过波峰面无载具挡住,导致部分贴片元器件在高温时容易产生掉件,产品品质不良,维修费用高。此外,无载具挡住PCB板的边缘,使其在过波峰面时波峰液面容易冲过基板产生冒锡现象,造成PCB板报废;PCB板过波峰时松香容易侵入部分重要元器件,造成元器件上锡或者报废。PCB板上的引脚在前置加工时是用剪钳剪掉多余的引脚,时常带有毛刺残余手焊;过波峰焊时较长的引脚卡住波峰喷流装置,造成PCB板在锡炉内停留时间较长而引起PCB板或元器件报废;靠近波峰链条的连接器或其它元器件,经常被波峰链爪卡变形,发生PCB板卡板引起报废;PCB板边缘较薄,过波峰时波峰链爪直接夹住PCB板边缘容易造成卡板或掉板,引发报废现象。特别地,手工焊接的部品或者客户要手焊的板金部品及后焊部品过波峰时须贴胶纸,造成手焊部品容易产生浮高和冒锡,且浪费了一定的胶纸。此外,PCB过波峰时用高温胶纸粘在过板方向进行挡锡作业,往往因胶纸贴附不好产生过炉后冒锡,导致PCB板容易报废,修理人员要经常清理锡渣。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术之不足,提供一种取代贴纸胶过波峰载具,利用该过波峰载具能够大大改善产品品质的稳定性,达到制程工艺流程优化,成本降低,,工耗减少,效率提升的目的。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种取代贴胶纸过波峰载具,包括一块采用环氧玻璃纤维板材制成的底板和四根采用环氧玻璃纤维板材制成的条体;在底板上设有采用雕铣工艺制作而成的若干能够与装入的PCB板上的需要焊接部位相对应的通孔;四根条体围成框形固定在底板的对应的四边;由四根条体和底板构成能够装入PCB板的容腔;对应于容腔内的底板上设有能够用来固定PCB板的卡扣。

所述的卡扣设在对应于四根条体围成的框内的底板的边缘处。

所述的条体与底板之间采用螺丝相固定。

所述螺丝由底板一面穿至另一面而锁接在条体上。

所述的每根条体设有二个螺丝孔,底板的四边各设有二个锁接孔,螺丝穿过底板的锁接孔与对应的条体的对应螺丝孔相锁固。

所述的每根条体设有三个螺丝孔,底板的四边各设有三个锁接孔,螺丝穿过底板的锁接孔与对应的条体的对应螺丝孔相锁固。

所述的每根条体设有四个螺丝孔,底板的四边各设有四个锁接孔,螺丝穿过底板的锁接孔与对应的条体的对应螺丝孔相锁固。

所述的卡扣包括扣片、螺丝和设在底板上的凸柱,通过螺丝将扣片安装在凸柱上。

本实用新型的一种取代贴胶纸过波峰载具,是根据PCB板的尺寸大小,选择底板的尺寸和条体的尺寸,使得四根条体固定在底板上后,由四根条体和底板所构成的容腔能够放入PCB板,并且还要保证PCB板的边缘与条体之间有间隙,以便能够装有卡扣,利用卡扣将PCB板固定在底板上。底板的主要成分是环氧树脂、玻璃布、进口铝合金和电木;它机械性能高,且高温下性能稳定、优异;它尺寸稳定性出色,防静电性能一流,使用寿命长;它适用于机械,且电子绝缘,并具有高的机械和介电性能较好的耐热性和耐潮性;条体的主要成分也是环氧树脂、玻璃布、进口铝合金和电木。

本实用新型的一种取代贴胶纸过波峰载具,使用环氧玻璃纤维板材来作为过波峰的载具,并用雕铣工艺进行加工,将对应于需要过波峰的胶面元器件的位置进行开口,对不需要焊接的部分进行隐盖,将手工焊接的部品及扳金手焊孔位进行隐盖,在制作时,是根据焊盘规则将需要保护的元器件用雕铣工艺模型覆盖,将需要焊接的引脚裸露。底板的加工方式是:按设计图纸刀具编程,并选用适用刀具(乌钢铣刀),用精雕机按编程程序进行有序雕铣加工。在条体上设有螺丝孔,底板则设有对应的锁接孔,利用螺丝可以将条体固定在底板上并使固定后的条体围成边框。底板边缘设计有用于固定PCB板的卡扣,卡扣可以有不同的设计,一种设计是包括扣片、螺丝和设在底板上的凸柱,利用螺丝可以将扣片安装在凸柱上,旋松螺丝可以使扣片围绕螺丝为轴线旋转,转动到PCB板上方或转出PCB板上方,转动到PCB板上方时,锁紧螺丝就可以使扣片压在PCB板上。过波峰前,只需将PCB板装入边框和底板构成的载具上,并用在载具边缘设计的若干个卡扣固定PCB板,以防止基板掉落和过波峰时元器件浮高,然后就可将载具连同PCB板放在波峰轨道上通过波峰焊锡。

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