[实用新型]自动图像识别对晶的高速固晶装置无效
申请号: | 200920141479.5 | 申请日: | 2009-01-15 |
公开(公告)号: | CN201340847Y | 公开(公告)日: | 2009-11-04 |
发明(设计)人: | 王云;张绪坤;储珺 | 申请(专利权)人: | 南昌航空大学 |
主分类号: | H01L21/58 | 分类号: | H01L21/58;H01L21/68;H05K3/30 |
代理公司: | 南昌洪达专利事务所 | 代理人: | 刘凌峰 |
地址: | 330031江西省南*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 自动 图像 识别 高速 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种固晶装置,尤其涉及一种自动图像识别对晶的高速同晶装置。
背景技术
随着世界范围内节能减排的要求日益迫切,半导体照明工程的应用越来越广。目前,国内外公知的固晶方法有两种:一种是在显微镜下人工固晶,人工固晶效率低下;另一种是利用自动固晶机自动固晶。各种自动固晶机的工作原理都是利用邦头取晶后再移动到固晶位进行固晶,尽管邦头系统结构各异,但从取晶位到固晶位,邦头都要远距离移动,固晶精度和速度受到严重制约,而且各种辅助运动机构结构复杂,稳定性差。
发明内容
本实用新型的目的在于提供了一种自动图像识别对晶的高速固晶装置,通过该装置使固晶速度大幅提高,由于邦头实现双向多组固晶,效率成倍增加。
本实用新型是这样来实现的,它包括电路板平台、晶元平台、邦头机构、邦头控制驱动电路、平台运动控制驱动电路、计算机、摄像头、晶元平台夹具、晶元环、电路板平台夹具、电路板,其特征是摄像头连接计算机,计算机分别连接邦头控制驱动电路和平台运动控制驱动电路,平台运动控制驱动电路连接若干组晶元平台夹具和电路板平台夹具,晶元平台夹具连接晶元平台,晶元平台上表面放有带若干个晶元的晶元环,电路板平台夹具连接电路板平台,电路板平台上表面连有电路板,邦头控制驱动电路连接若干个有上、下两个邦头的邦头机构,邦头机构的上、下邦头分别对应晶元平台上的晶元环。
本实用新型的技术效果是:1、结构简单,自动化控制,生产效率高;2、减少了邦头的往复移动,可以提高固晶速度;3、由计算机对固晶位置进行控制,固晶精度提高。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
在图中,1、电路板平台2、晶元平台3、邦头机构4、邦头控制驱动电路5、平台运动控制驱动电路6、计算机7、摄像头8、晶元平台夹具9、晶元环10、电路板平台夹具11、电路板
具体实施方式
如图1所示,本实用新型是这样来实现的,它包括电路板平台1、晶元平台2、邦头机构3、邦头控制驱动电路4、平台运动控制驱动电路5、计算机6、摄像头7、晶元平台夹具8、晶元环9、电路板平台夹具10、电路板11,其特征是摄像头7连接计算机6,计算机6分别连接邦头控制驱动电路4和平台运动控制驱动电路5,平台运动控制驱动电路5连接若干组晶元平台夹具8和电路板平台夹具10,晶元平台夹具8连接晶元平台2,晶元平台2上表面放有带若干个晶元的晶元环9,电路板平台夹具10连接电路板平台1,电路板平台1上表面连有电路板11,邦头控制驱动电路4连接若干个有上、下两个邦头的邦头机构3,邦头机构3的上、下邦头分别对应晶元平台上的晶元环9。使用时,将晶元平台夹具和电路板平台夹具分别用摄像头摄像,将图像数据输入计算机,由计算机对摄入图像进行分析计算和处理,使晶元环上的晶元依次和电路板上的对应固晶位置一一自动匹配,计算出各对应点的坐标偏差值,为了有一个计算分析基准,在夹具上设置一个与移动平台共同的基准点,作为图像识别分析的坐标参考点。根据需要计算机可以同时处理多组图像数据并匹配计算各组内对应点坐标偏差。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南昌航空大学,未经南昌航空大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200920141479.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种圆形锂离子电池结构
- 下一篇:三相固封式真空断路器
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
- 彩色图像和单色图像的图像处理
- 图像编码/图像解码方法以及图像编码/图像解码装置
- 图像处理装置、图像形成装置、图像读取装置、图像处理方法
- 图像解密方法、图像加密方法、图像解密装置、图像加密装置、图像解密程序以及图像加密程序
- 图像解密方法、图像加密方法、图像解密装置、图像加密装置、图像解密程序以及图像加密程序
- 图像编码方法、图像解码方法、图像编码装置、图像解码装置、图像编码程序以及图像解码程序
- 图像编码方法、图像解码方法、图像编码装置、图像解码装置、图像编码程序、以及图像解码程序
- 图像形成设备、图像形成系统和图像形成方法
- 图像编码装置、图像编码方法、图像编码程序、图像解码装置、图像解码方法及图像解码程序
- 图像编码装置、图像编码方法、图像编码程序、图像解码装置、图像解码方法及图像解码程序