[实用新型]一种环镀焊区的集成电路引线框架有效
| 申请号： | 200920142081.3 | 申请日： | 2009-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN201364899Y | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | 陈孝龙;朱敦友;陈明明;商岩冰 | 申请（专利权）人： | 宁波华龙电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315124浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 环镀焊区 集成电路 引线 框架 | ||
【权利要求书】：
1、一种环镀焊区的集成电路引线框架，包括承载集成电路芯片的芯片岛(6)和环布于四周的多个导脚(4)，其特征在于：所述导脚(4)靠近所述芯片岛(6)的根部焊区(5)镀银；镀银的所述根部焊区(5)围绕于所述芯片岛(6)四周；所述芯片岛(6)正面的矩形边框(10)镀银，位于所述矩形边框(10)内侧的区域保持纯铜表面；所述芯片岛(6)背面均布有规则排列的凹坑(9)。
2、如权利要求1所述环镀焊区的集成电路引线框架，其特征在于：所述导脚(4)的根部焊区(5)正、反表面与导脚(4)表面之间分别设有多道凹槽(7)和沟槽(8)。
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