[实用新型]声表面波滤波器封装管壳的基座无效
申请号: | 200920143272.1 | 申请日: | 2009-03-06 |
公开(公告)号: | CN201360244Y | 公开(公告)日: | 2009-12-09 |
发明(设计)人: | 王善良;支永伟 | 申请(专利权)人: | 无锡市好达电子有限公司 |
主分类号: | H03H9/05 | 分类号: | H03H9/05 |
代理公司: | 无锡华源专利事务所 | 代理人: | 聂汉钦 |
地址: | 214124江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 表面波 滤波器 封装 管壳 基座 | ||
技术领域
本实用新型涉及电子元器件的封装管壳,具体涉及一种广泛应用于电子调 谐器、电视机等多媒体领域和无线通讯领域的声表面波滤波器塑料封装管壳的 基座。
背景技术
塑料封装形式是上世纪90年代国际上兴起的一种新的声表面波滤波器的 封装形式,具有体积小、重量轻、引线单列直排等优点。
声表面波滤波器的塑料封装管壳由基座以及盖于基座上的帽盖构成。现有 技术中的基座如图1所示,其由绝缘连接架101、导电外引线片102以及导电 接地片103构成。其中导电外引线片102有多片,绝缘连接架101压注连接导 电外引线片102以及导电接地片103,导电外引线片102与导电接地片103相 互绝缘。导电外引线片102与导电接地片103处于同一平面。基座在实际应用 时如图2所示,将声表面波滤波器芯片106的背面粘结于导电接地片103,然 后在声表面波滤波器芯片106正面的电极点与导电接地片103、导电外引线片 102之间压焊内引线105,最后套上帽盖104,用环氧107封装。
可是在生产实践中,由于生产流水线上焊材的改进以及技术的提高,在采 用回流焊等焊接技术焊接时,温度有相应的提高。而现有技术的塑料封装管壳, 其基座与帽盖的连结处是平整的,如图2所示。环氧对基座以及帽盖的黏结力 不高,容易导致环氧在热应力下与基座以及帽盖剥离,降低产品的可靠性。
实用新型的内容
本申请人针对现有声表面波滤波器管壳在热应力下,环氧与基座以及帽盖 容易剥离,黏结强度不高的问题,进行了研究改进,提供一种声表面波滤波器 封装管壳的基座,增大了环氧与基座、帽盖的接触面积,使得环氧与基座、帽 盖的黏结力更强,可靠性更高。
本实用新型的技术方案如下:
一种声表面波滤波器封装管壳的基座,包括绝缘连接架201、导电外引线 片202以及导电接地片203,绝缘连接架201分别连接所述导电外引线片202 以及导电接地片203,所述绝缘连接架201的边沿开设有至少一个凹槽208。
本实用新型的有益技术效果是:
本实用新型在绝缘连接架上开设凹槽后,可以让灌封的环氧与基座以及帽 盖的接触面积更大,使得环氧与基座、帽盖的黏结力更强,可靠性更高。
附图说明
图1是现有声表面波滤波器封装管壳的基座的主视图,图中斜格线区域表 示绝缘连接架。
图2是现有声表面波滤波器封装管壳的基座在实际应用时的左视剖视图, 沿图1中导电接地片的中心剖视。
图3是本实用新型的主视图,图中斜格线区域表示绝缘连接架。
图4是本实用新型在实际应用时的左视剖视图,沿图3中的AA向剖视。
图5是本实用新型的仰视图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做进一步说明。
如图3、图4、图5所示,本实用新型包括绝缘连接架201、导电外引线 片202以及导电接地片203。其中导电外引线片202采用锡磷青铜合金,具有 良好的导电性能,不易发热,在确保安全同时具备很强的抗疲劳性,可以有多 片,本实施例中有4片。导电接地片203为金镍合金材料。绝缘连接架201采 用PPS(Polyphenylene sulfide,聚苯硫醚)材料,是一种高性能的热塑性树脂。 绝缘连接架201通过压注连接导电外引线片202以及导电接地片203,导电外 引线片202与导电接地片203相互绝缘。从图4可以看到,导电外引线片202 与导电接地片203处于同一平面。本实用新型的改进之处在于,在绝缘连接架 201的边沿开设若干个凹槽208,该凹槽可以开设在绝缘连接架201的一面, 也可以两面都开,本实施例中是在一面的边沿开设了4个凹槽,凹槽的深度为 0.1mm。
如图4所示,该基座在实际应用时,将声表面波滤波器芯片206的背面粘 结于导电接地片203,然后在声表面波滤波器芯片206正面的电极点以及导电 接地片203、导电外引线片202之间压焊内引线205,最后套上帽盖204。在帽 盖204突出基座而形成的槽内,注入环氧207进行封装。该封装过程是将环氧 以及相应的固化剂一同注入槽内,在加热条件下进行固化反应,生成立体网状 结构的产物。本实施例中所采用的环氧的型号是6100A,为市售商品。
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