[实用新型]一种小载体四面扁平无引脚封装件无效

专利信息
申请号: 200920144093.X 申请日: 2009-10-11
公开(公告)号: CN201523004U 公开(公告)日: 2010-07-07
发明(设计)人: 郭小伟;慕蔚 申请(专利权)人: 天水华天科技股份有限公司
主分类号: H01L23/48 分类号: H01L23/48;H01L23/495;H01L23/13
代理公司: 甘肃省知识产权事务中心 62100 代理人: 鲜林
地址: 741000 甘*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要:
搜索关键词: 一种 载体 四面 扁平 引脚 封装
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电子信息自动化元器件制造技术领域,尤其涉及到一种小载体四面扁平无引脚封装件。

背景技术

近年来,移动通信和移动计算机领域的便捷式电子机器市场火爆,直接推动了小型封装和高密度组装技术的发展。同时,也对小型封装技术提出了一系列严格要求,诸如,要求封装外形尺寸尽量缩小,尤其是封装高度小于1mm;封装后的产品可靠性尽可能提高,为了保护环境适应无铅化焊接,及力图降低成本。小型化封装结构已有多种,如球栅阵列BGA封装等,但是,其内部的布线成本高,远不如QFP可实现低成本化。然而现行的QFP结构内部引出的引线呈羽翼状扇出,占用较大装配面积(手机内装面积十分有限),不能满足要求。2000年JEDEC制定出一种改进型规格,叫做QFN(Quad Flat Non-LeadedPackage),顾名思义,QFN把QFP扇出的引出线折回到封装底部(变成条状接触线),故可节省装配面积,进一步实现小型化。但是目前QFN(0707×0.75-0.50)载体较大,内引脚长度固定,而当IC芯片较小,致使焊线长度长,造成焊线成本较高,制约了产品的利润空间。

实用新型内容

本实用新型的目的就是针对上述QFN缺点,提供一种缩小了载体尺寸,在分离切割前所有的内引脚与载体相连的四面扁平无引脚封装件,从芯片上的焊盘(PAD)到内引脚的距离缩短。相应,从芯片焊盘到内引脚的焊线长度缩短,可降低焊线成本,适合于小芯片四面扁平无引脚产品封装。

本实用新型的目的通过下述技术方案实现:

一种小载体四面扁平无引脚封装件,包括引线框架载体、粘片胶、IC芯片、IC芯片上的焊盘、键合线及塑封体,其特征在于在切割分离前,所有内引脚向内延伸与所述载体相连,载体与内引脚之间设有凹槽,内引脚底部设有凹槽,载体背面设有一圈防溢料凹槽。

本实用新型的小载体四面扁平无引脚封装的特点是载体缩小,在切割分离前,内引脚向内延伸与载体相连,内引脚与载体相连处有0.10mm的凹坑,凹坑外的引脚长度比普通QFN引脚长1mm,并且载体下部有一圈防溢料槽。

附图说明

图1为本实用新型切割前的剖视图;

图2为本实用新型切割后的剖视图;

图3为本实用新型仰视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进行详细说明:

本实用新型包括引线框架载体1,粘片胶2,IC芯片3,芯片3上的焊盘,内引线脚4,键合线5,塑封体6,在切割分离前,所有内引脚4向内延伸与载体1相连,载体1与内引脚4之间设有凹槽7,引线和载体相连处设有切割线10。引线框架载体1上是粘片胶2,粘片胶2为导电胶或绝缘胶,粘片胶2上是IC芯片3,IC芯片3上的焊盘上的键合线5与内引脚4相连,构成了电路的电流和信号通道。塑封料6包围了引线框架载体1、粘片胶2、IC芯片3、IC芯片3上的焊盘与内引脚4连接的键合线5、凹槽7,及内引脚4背面的凹槽9,构成电路整体,对IC芯片3和键合线5起到支撑和保护作用。载体1底部有一圈防溢料凹槽8,防溢料凹槽8接收了流出的溢料,可避免溢料继续向载体1背面扩散。

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