[实用新型]连接器叠接结构及连接器叠接的多层板结构无效
| 申请号： | 200920147125.1 | 申请日： | 2009-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN201397904Y | 公开（公告）日： | 2010-02-03 |
| 发明（设计）人： | 郑仁达 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/16 | 分类号： | H01R12/16;H01R13/648;H01R13/658;H01R27/02;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈 红 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 连接器 结构 多层 板结 | ||
1、一种连接器叠接结构，其特征在于，包含：
一电路板；
一第一接地区域，位于该电路板上；
一第二接地区域，位于该电路板上；以及
一沟槽，以隔离该第一接地区域以及该第二接地区域，其中该沟槽形成一封闭区域以围绕该第二接地区域。
2、根据权利要求1所述的连接器叠接结构，其特征在于，该第二接地区域电性连接一序列通讯端口的接地端。
3、根据权利要求1所述的连接器叠接结构，其特征在于，该第一接地区域电性连接一视频图形阵列连接端口的一接地端。
4、根据权利要求3所述的连接器叠接结构，其特征在于，还包含：
一数字接地区域；以及
一磁珠，电性连接该数字接地区域以及该第二接地区域。
5、一种连接器叠接的多层板结构，其特征在于，包含：
一信号层，以承载一通讯端口的一信号端；以及
一接地层，该接地层包含：
一电路板；
一第一接地区域，位于该电路板上；
一第二接地区域，位于该电路板上并电性连接该通讯端口的一接地端；以及
一第一沟槽，以隔离该第一接地区域以及该第二接地区域，其中该第一沟槽形成一封闭区域以围绕该第二接地区域。
6、根据权利要求5所述的连接器叠接的多层板结构，其特征在于，还包含一电源层，该电源层的一第二沟槽形成一封闭区域，其中该第二沟槽的所在位置与该第一沟槽的所在位置上下重叠。
7、根据权利要求5所述的连接器叠接的多层板结构，其特征在于，该通讯端口为一序列通讯端口。
8、根据权利要求5所述的连接器叠接的多层板结构，其特征在于，该第一接地区域电性连接一视频图形阵列连接端口的一接地端。
9、根据权利要求8所述的连接器叠接的多层板结构，其特征在于，还包含：
一数字接地区域；以及
一磁珠，电性连接该数字接地区域以及该第二接地区域。
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