[实用新型]新型电脑键盘模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电脑键盘模组，特别涉及一种新型电脑键盘模组。

背景技术

市面上的电脑键盘模组主要由键帽1、硅橡胶2、剪刀脚3、薄膜开关4、铝板5构成，即现有技术1，其结构如图1所示。该结构的键盘不仅很厚，而且笨重，制作过程中也需要大量的人力及物力。

为解决上述问题，经过对现有技术1中每层结构的改良得到现有技术2，其结构如图2所示，由按键1′、导光片2′、金属弹片3′、薄膜开关4′及铝板5′组成，该结构的按键1′做的比现有技术1中的按键1更薄，还在现有技术1的基础上增加导光片2′，使在黑暗处操作键盘能够更方便，用3金属弹片3′替换原来的5mm左右的硅橡胶2.，取消剪刀脚3，从而整个键盘就变的相对的更薄更轻巧了。金属弹片3′比硅橡胶2要矮，行程也低很多，金属弹片3′顶的受力面积也很小，在操作键盘时手指只能敲打在每个按键的正中间，如果要是敲打在键的边上或按键的角上相应下面的金属弹片3′可能就不受力，则弹片3′就没被按压下去，接触不到薄膜开关4′上的导电点，就无法导通。这样就必须去重复前面的操作动作，还要认真敲在按键的正中间就很浪费时间。

发明内容

本实用新型提供一种新型电脑键盘模组，目的是解决现有技术问题，提供一种键盘上的按键按下时的下压力和回弹力好，金属弹片和导电点能够更好的接触到，能更容易就导通的电脑键盘模组。

本实用新型解决问题采用的技术方案是：

新型电脑键盘模组，具有铝板、薄膜线路、键帽、金属弹片，键帽构成的键帽层采用紫外光固化一体成型；薄膜线路由上线路板和下线路板构成，且上线路和下线路上均印刷有导电点，其特征在于：键帽层下方设有薄膜线路，所述薄膜线路为具有同向结构的薄膜线路，其上线路板和下线路板上的导电点均印刷在其下表面；薄膜线路下方设有金属弹片构成的金属弹片层，金属弹片倒置，即弹片凸面朝下，每个金属弹片对应一个键帽，同时还同薄膜线路中上线路板和下线路板上的导电点一一相对应；铝板设置在金属弹片层下方。

下线路板开设有数个通孔，且每个通孔的外侧一周均印刷有导电点。上线路板的导电点与下线路板通孔一一相对应，且该导电点位于通孔圆周范围内，将上下线路板组合后，该导电点位于通孔内。

所述铝板上表面具有凸点，每个凸点对应一个金属弹片。

在键帽层与薄膜线路之间还设有一层导光板。

本实用新型的有益效果：弹片和薄膜开关反装，使弹片的受力面积增大，而且铝板上与金属弹片相对的地方冲压有凸点，凸点对金属弹片顶部起顶触的作用，这样会明显增强按键的断落感，整个按键的手感就明显大有提升。该结构的键盘时敲打键盘上的每个按键时的下压力和回弹力好，金属弹片和导电点能够更好的接触到，能更容易就导通。所以在工作的时候无论敲打在相应按键的正中间，边上还是按键的角上，都能够正常的传输命令，不用再为操作后没反应而去浪费时间。

附图说明

图1是现有技术1的结构示意图

图2是现有技术2的结构示意图

图3是本实用新型的结构示意图

图4是薄膜线路的结构示意图

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。

如图3、图4所示，新型电脑键盘模组，具有铝板10、薄膜线路8、键帽6、金属弹片9，键帽6构成的键帽层采用紫外光固化一体成型。键帽层下方设有薄膜线路8，薄膜线路8由上线路板81和下线路板82构成。所述薄膜线路8为具有同向结构的薄膜线路，其上线路板81和下线路板82的下表面均印刷有导电点。下线路板82开设有数个通孔821，且每个通孔821的外侧一周均印刷有导电点820。上线路板81的导电点810与下线路板通孔821一一相对应，且该导电点810位于通孔821圆周范围内，将上下线路板81、82组合后，该导电点810位于通孔821内。薄膜线路8下方设有金属弹片9构成的金属弹片层，金属弹片9倒置，即弹片9凸面朝下，每个金属弹片9对应一个键帽6，同时还同薄膜线路8中上线路板81和下线路板82上的导电点810、820一一相对应。铝板10设置在金属弹片层下方，铝板10上表面具有凸点11，每个凸点11对应一个金属弹片9。为方便键盘能在黑暗处使用，在键帽层与薄膜线路8之间还设有一层导光板7。