[实用新型]快速晶粒支架送料机构无效
申请号: | 200920148326.3 | 申请日: | 2009-04-02 |
公开(公告)号: | CN201421836Y | 公开(公告)日: | 2010-03-10 |
发明(设计)人: | 卢彦豪 | 申请(专利权)人: | 威控自动化机械股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687;H01L21/68;G05D3/00 |
代理公司: | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人: | 周春发 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 快速 晶粒 支架 机构 | ||
1.一种快速晶粒支架送料机构,其特征为,包括:
一滑轨,置放于一平台之上;
一晶粒支架承接补偿装置,置放于该轨道的输入端,逐一顺序,快速自动不间断经由一晶粒支架匣以输入一晶粒支架;
一夹固装置,置放于该平台的中间位置,用来固定由该轨道输入端传递来的该晶粒支架,并通过一X-Y轴位置补偿,以能精确作该晶粒支架的晶粒点胶及晶粒固晶动作;
一第一传递支架夹爪,置放于该平台的输入位置,用来将由该晶粒支架承接装置输入的该晶粒支架以夹爪夹固,并经该滑轨传递至该夹固装置固定后,继而进行该晶粒支架的晶粒点胶及晶粒固晶的动作;以及
一第二传递支架夹爪,置放于该平台的输出位置,当该晶粒支架的晶粒点胶及晶粒固晶动作的同时,该第一传递支架夹爪继续抓取下一个输入的该晶粒支架,而该第二传递支架夹爪则接替夹固该晶粒支架并传递至该滑轨的输出端。
2.根据权利要求1所述的快速晶粒支架送料机构,其特征为:其中该平台为固晶机内的梭子平台。
3.根据权利要求1所述的快速晶粒支架送料机构,其特征为:其中该晶粒支架承接补偿装置系为用来承接该晶粒支架匣所递送来之该晶粒支架。
4.根据权利要求1所述的快速晶粒支架送料机构,其特征为:其中该夹固装置包括:一输送组件、一感测组件、及一影像辨识单元,该输送组件界定一预备位置及一点胶固晶位置,并用以承载一晶粒支架,而该感测组件设置于该输送组件的上方,当该晶粒支架移动至该预备位置时,该感测组件检测该晶粒支架以产生一感测影像,而该影像辨识单元根据该感测影像来产生一位移控制讯息,其中当该晶粒支架由预备位置移动至点胶固晶位置时,该输送组件根据该位移控制讯息,校正该晶粒支架的移动距离,使其准确定位至点胶固晶。
5.根据权利要求4所述的快速晶粒支架送料机构,其特征为:其中该输送组件为滑轨。
6.根据权利要求4所述的快速晶粒支架送料机构,其特征为:其中该感测组件为CCD。
7.根据权利要求4所述的快速晶粒支架送料机构,其特征为:其中该影像辨识单元为用来作为X、Y轴位置补偿之用,而该X、Y轴的位置补偿包涵有:a.预看前一颗、b.共点以及c.VCM高速夹。
8.根据权利要求7所述的快速晶粒支架送料机构,其特征为:其中该a.预看前一颗为指在该CCD视野范围内,我们规定在CCD画面上看得到2个用以承载晶粒的晶粒杯子,即该预备位置及该点胶固晶位置,当该预看位置移到该点胶固晶位置时,在移动的过程就做了X、Y轴位置补偿。
9.根据权利要求7所述的快速晶粒支架送料机构,其特征为:其中该b.共点为指使该晶粒支架位置、该点胶位置及该固晶位置在经过X、Y轴位置补偿后共为同一点。
10.根据权利要求7所述的快速晶粒支架送料机构,其特征为:其中该c.VCM高速夹为电磁开关,其开夹速度时间为10ms,即每秒可作10次开夹。
11.根据权利要求1所述的快速晶粒支架送料机构,其特征为:其中该X-Y轴位置补偿为将由该夹固装置夹固的该晶粒支架,以X轴方向的驱动马达驱动及Y轴方向的驱动马达驱动,通过计算机回授控制调整该夹固的晶粒支架X轴方向及Y轴方向的位置误差补偿,使能精确作该晶粒支架的晶粒点胶及晶粒固晶的动作。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造