[实用新型]模块连接器装置有效
申请号: | 200920148899.6 | 申请日: | 2009-04-28 |
公开(公告)号: | CN201440481U | 公开(公告)日: | 2010-04-21 |
发明(设计)人: | 何宜泽 | 申请(专利权)人: | 莫列斯公司 |
主分类号: | H01R12/16 | 分类号: | H01R12/16;H01R33/74;H01R13/46;H01R13/648;H01R13/639 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 王玉双;冯志云 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 模块 连接器 装置 | ||
技术领域
本实用新型是有关一种模块连接器装置,特别指一种可降低模块连接器装置组装后的整体高度的模块连接器装置。
背景技术
随着科技不断进步,电子产品大多为具有多种功能的产品,例如利用模块连接器安装镜头模块或其他的模块元件在移动通讯产品中,以结合各种电子模块于电子产品,进而提高消费者的购买意愿。
请参考图1、图2及图2A,其为传统的一种模块连接器,用于将电子模块13A电连接于电路板14A,该模块连接器包括有:连接器本体11A以及盖体12A。而该连接器本体11A包含:绝缘本体111A、一围设于该绝缘本体111A的遮蔽壳体112A、一设于该绝缘本体111A的底板110A及多个固持于该绝缘本体111A的导电端子113A,其中绝缘本体111A四周的侧壁及底板110A形成用以容置电子模块13A的容置空间,且固持于该绝缘本体111A的导电端子113A焊接于该电路板14A上。当放置电子模块13A于连接器本体11A的容置空间时,所述导电端子113A电连接于该电子模块13A,而该盖体12A则罩盖于该电子模块13A与该连接器本体11A,且利用该盖体12A的侧板向内成型的卡持块121A与该连接器本体11A侧面的卡持孔116A的卡持配合,将盖体12A固定于该连接器本体11A,并依靠盖体12A所提供的力量将电子模块13A压盖固持于连接器本体11A中。
但是,在传统的模块连接器中,连接器本体11A必须设有上述的底板110A,以支撑电子模块13A,而该底板110A却会增加整个模块连接器的高度,如图2A所示,传统的模块连接器装置的整体高度H1为电子模块高度HE与底板厚度HS的总和,故为了达成电子产品的轻薄短小的要求,必须减小模块连接器的高度。
本案发明人为了实现上述现有的结构装置在实际应用时的缺陷,且积累个人从事相关产业开发实务上多年的经验,精心研究,终于提出一种设计合理且有效改善上述问题的结构。
发明内容
本实用新型的主要目的,旨在提供一种模块连接器装置,其可以降低模块连接器装置组装后的整体高度,以符合电子产品轻薄短小的要求。
为了达到上述目的,本实用新型提供一种模块连接器装置,包括:一连接器本体、一盖体以及一电子模块,该连接器本体包含一绝缘本体、一围设于该绝缘本体外侧的遮蔽壳体及多个固持于该绝缘本体中的导电端子,该连接器本体形成有一具有上开口的容置空间,该电子模块自该上开口容设于该容置空间,该电子模块电性连接于所述导电端子,该盖体盖设于该连接器本体与该电子模块,该连接器本体具有一连通于该容置空间的镂空的下开口,该连接器本体在该下开口周缘设有多个向内延伸的支撑片,该电子模块的底面设有多个对应所述支撑片的凹陷部,该电子模块容置于该容置空间时,该电子模块的底面延伸至该下开口,以降低该模块连接器装置组装后的整体高度。
如上述结构,连接器本体在该下开口周缘设有多个向内延伸的支撑片,且该电子模块的底面设有多个对应所述支撑片的凹陷部,该支撑片用以支撑该电子模块,而该支撑片与该凹陷部的配合可以有效降低模块连接器装置组装后的整体高度。
为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容,请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图,然而附图仅提供参考与说明用,并非用来对本实用新型加以限制。
附图说明
图1为现有的模块连接器将电子模块固定于电路板的立体分解图。
图2为现有的模块连接器将电子模块固定于电路板的立体剖视图。
图2A为图2的侧视图。
图3为本实用新型第一实施例的连接器本体的俯视图。
图4为本实用新型第一实施例的电子模块与连接器本体的立体分解图。
图4A为本实用新型第一实施例的电子模块与连接器本体的立体组合图。
图5为本实用新型第一实施例的连接器本体、盖体、电子模块与电路板的立体分解图。
图5A为本实用新型第一实施例的连接器本体、盖体与电子模块组设于该电路板的立体组合图。
图6为本实用新型第一实施例的连接器本体、盖体与电子模块组设于该电路板的立体剖视图。
图6A为图6的侧视图。
图7为本实用新型第二实施例的电子模块与连接器本体的立体分解图。
图7A为本实用新型第二实施例的电子模块与连接器本体的立体组合图。
其中,附图标记说明如下:
【现有技术】
11A连接器本体 110A底板
111A绝缘本体 112A遮蔽壳体
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