[实用新型]电子元件的包覆装置

权利要求书

1.一种电子元件的包覆装置，其特征在于，其包括纵向各具有一弧形围片的二接合体，该两弧形围片相邻内端缘以一连片连接，而外端缘则分别向外延伸一翼片，该对翼片前方各自突设一凸块，各凸块外侧缘与翼片间形成一高低落差的翼槽，且该两凸块相对设有一结合构件；其中一接合体底部横向设置一底板，其相对于弧形围片中心开设一底孔，且相对于翼片底部纵向突设一插接脚，其由一脚柱连接于底板底面，且脚柱下方则设有一弹性脚扣；

将两接合体对接，该两弧形围片围成一管室，且径向平行延伸一对翼片，翼槽顶部与管室相通，且翼槽底部与底孔间以该对接的凸块形成一彼比隔开的预设距离。

2.如权利要求1所述的电子元件的包覆装置，其特征在于，其中该两凸块相对设置结合构件为扣勾及扣槽，两者互为扣接后，使该两接合体结合为一体。

3.如权利要求1所述的电子元件的包覆装置，其特征在于，其中该两凸块相对设置结合构件为凸榫及榫孔，两者互为插接后，使该两接合体结合为一体。

4.如权利要求1所述的电子元件的包覆装置，其特征在于，其中该凸块顶部及外侧缘为向下斜削而后平直延伸的造形。

5.如权利要求1所述的电子元件的包覆装置，其特征在于，其中该弹性脚扣为锥形体，其与脚柱间纵向设有一长形镂空槽。

6.如权利要求1所述的电子元件的包覆装置，其特征在于，其中该弹性脚扣由一对底端连接于脚柱的倾斜扣片所构成。