[实用新型]电路板钻孔结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及钻孔结构，特别涉及一种电路板的钻孔结构。

背景技术

习知电路板在产制过程中，因后续加工需要必须钻设孔洞。

现有电路板的钻孔，如图1所示，普遍采用钻头11进行钻孔；目前现有技术多是将钻头11安装于电路板12(PCB)下方，钻孔时移动钻头11，采用由下向上的钻孔方式；该种由下往上的钻孔方式，由于位于钻头11上方电路板12的顶面未受压制、呈开放状，钻孔时容易造成电路板12会有些许向上微弯的拱板现象，尤其是针对薄形电路板12钻孔时，拱板情况更为严重；当钻头11刚钻破电路板12时，拱板将快速回弹，以致钻出的靶孔121边缘形成毛边或造成铜帽122、废料产生，如此对于整个电路板12的制程良好率会有很大影响。此一缺失，存在于电路板制造业界已久，一直未能突破与改善。

创作人有鉴于此，特以研创成本案，希望能通过本案的提出，改进现有缺点，使电路板产制时，能解决此一毛边与铜帽的产生困扰。

发明内容

本实用新型的目的在于，解决现有电路板的钻孔过程中，易产生拱板现象，产生毛边与铜帽的问题。

为达上述目的，本实用新型提供一种电路板钻孔结构，包括：

一钻头，位于待钻孔的电路板顶部；

一衬垫，位于待钻孔的电路板底部，该衬垫可持续变换位置。

具体内容为：采用由上向下的方式钻孔，特别是在电路板下方，设置有一衬垫；钻孔时钻头可完全钻经电路板，甚至适当钻入衬垫，由于电路板下方设有衬垫支撑，因此电路板不会有拱板的情形产生；再者，因钻头完全钻越电路板时，钻头可完全粉碎其所经过的电路板结构，不会有毛边现象，更不会有铜帽产生，对于提高产制良好率来说，具有极高的产业利用价值与贡献。

本实用新型的有益效果在于，该种钻孔结构不但可解决拱板的问题，且能摒除毛边与铜帽的产生缺失。

附图说明

图1为习知电路板钻孔的示意图；

图2为本实用新型电路板钻孔的示意图；

图3为本实用新型电路板钻孔的另一示意图；

图4为本实用新型的电路板钻孔后衬垫移动的示意图。

附图标记说明：

1-钻头；12-电路板；121-靶孔；122-铜帽；2-钻头；3-电路板；31-孔洞；4-衬垫；41-凹孔。

具体实施方式

现就本实用新型电路板钻孔结构的详细内容与技术，及所能产生的功效，配合图式，举一本案的较佳实施例详细说明如下。

请参阅图2所示，本案电路板钻孔结构，该钻孔结构包括：

采用由上向下的方式钻孔，令钻头2位于电路板3顶部；

于电路板3底部设置有一衬垫4；

令钻头2运作，使钻头2完全钻越特定位置的电路板3，并适当钻入衬垫4；

上移钻头2，在电路板3中产生孔洞31，且在衬垫4中形成凹孔41。

由前述钻孔结构可知，因钻头2完全钻越电路板3结构进而形成孔洞31，具有下述优点：

一、由于电路板3下方设有衬垫4，具有支撑作用，故电路板3不会有拱板的情形产生。

二、因钻头2钻越电路板3时，电路板3完全平整，不会有拱板现象，钻头2完全粉碎其所经过的电路板3结构，不会有毛边现象，更不会有习知铜帽产生。

为使衬垫4能持续发挥效用，该衬垫4，每进行一次钻孔后，即会进行位置变动。如图3所示，钻头2下移进行钻孔后，上升钻头2，为避免下一次电路板3钻孔处下方的衬垫4因已被钻过而呈现凹陷状，无法提供钻孔处背面支撑作用，需先移动衬垫4，即如图4，以确保每一次电路板3钻孔处下方的衬垫4都是实体，能具备支撑作用。

前述衬垫，不限定材质，为一可抛弃式实体结构。

以上具体实施方式仅为本实用新型的较佳实施例，其对本实用新型而言是说明性的，而非限制性的。本领域的技术人员在不超出本实用新型精神和范围的情况下，对之进行变换、修改甚至等效，这些变动均会落入本发明的权利要求保护范围。