[实用新型]移动终端无效
| 申请号： | 200920151929.9 | 申请日： | 2009-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN201430611Y | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 王素真;李海峰 | 申请（专利权）人： | 青岛海信移动通信技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H05K7/00 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 申 健 |
| 地址： | 266100山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 移动 终端 | ||
1、一种移动终端，其特征在于：包括轻合金材料的支架以及固设于所述支架上的设有显示屏的PCB主板、通信模块以及按键板，所述通信模块与所述PCB主板电连接。
2、根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于：所述通信模块呈板状或盒状的，包括第一通信模块、第二通信模块，所述第一通信模块和第二通信模块为TD通信模块、CDMA模块或GSM通信模块其中的一种。
3、根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于：所述第一通信模块位于所述显示屏周边的PCB主板上远离所述支架的一侧，所述按键板位于所述第一通信模块远离所述支架的一侧，所述第二通信模块位于所述支架上远离所述PCB主板的一侧。
4、根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于：所述第一通信模块与所述PCB主板之间以及所述第二通信模块与所述PCB主板之间分别通过fpc数据线相连。
5、根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于：所述第一通信模块与所述PCB主板之间以及所述第二通信模块与所述PCB主板之间分别还通过射频电缆线相连。
6、根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于：所述通信模块上设有焊盘，所述PCB主板上设有电源连接器，所述电源连接器通过压接的方式与所述焊盘相连并通过所述焊盘为所述通信模块供电。
7、根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于：所述轻合金材料为镁合金材料。
8、根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于：所述PCB主板上的电子器件与所述支架之间设有导热胶。
9、根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于：所述支架上设有定位柱，所述定位柱上开设有螺钉孔，所述定位柱嵌于所述PCB主板、所述通信模块以及所述按键板上的定位通孔上，螺钉通过与所述螺孔的配合将所述PCB主板、所述通信模块以及所述按键板固定于所述支架上。
10、根据权利要求1至9任意一项所述的移动终端，其特征在于：该移动终端为双模单待或双模双待手机。
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