[实用新型]储存装置

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种储存装置，尤其是指一种通过连接器可存取计算机、储存装置、或其它电子装置的储存装置。

背景技术

随着需求不断的变化，工艺技术亦随之不断地发展及进步，储存装置的储存容量很快地以倍数方式被加大。以往公知常见的可携式储存装置(Portable Storage Device)如随身碟(Flash Disk)等，也因为容量的关系，不管是市场上的贩卖周期、或使用者的使用寿命均呈现越来越短，淘汰率越来越快。

然而，以现有技术而言上述的储存装置，其所有芯片、电路板及连接器等都是采用一体固接或一体封装的方式。也就是说，一但使用者觉得储存装置的空间已不敷使用，无法进行扩充，别无他法仅能重新另购一容量较大符合需求的储存装置。或者，一但储存装置内的主要组件芯片封装件发生故障或损坏，修复费用高且更换芯片封装件会相当麻烦，通常遇到这种情况，使用者为省去麻烦往往就直接另购一新的储存装置。

由此可知，如何达成一种简单、低成本，又容易进行更换，更可随时扩充容量的储存装置，为产业上所迫切需要的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种储存装置，以克服公知技术中存在的缺陷。

为实现上述目的，本实新型提供的储存装置，包括一电路板、及至少一芯片封装件，且电路板上包括有：一控制器、一连接器、及至少一芯片封装件置放区。其中，连接器电性连接控制器。至少一芯片封装件置放区，包括有复数凸点接脚，且复数凸点接脚分别电性连接控制器。

此外，至少一芯片封装件，其包含至少一内存芯片、一承载座、复数引脚接垫、及一塑封体，且其中至少一芯片封装件内部不具控制芯片。其中塑封体是密封至少一内存芯片及承载座并于塑封体外部显露有复数引脚接垫。至少一芯片封装件是可拆式地容置于至少一芯片封装件置放区内，此时复数引脚接垫分别对应电性接触复数凸点接脚。因此，本实用新型能随时抽取拆卸芯片封装件，以进行故障排除或容量扩充。

再者，本实用新型的连接器可以是一通用序列总线连接器(UniversalSerial Bus connector，USB conector)、Mini USB、Micro USB、IEEE 1394、SATA、或其它等效端子连接器。此外，本实用新型控制器可还包括有一内存，其主要用以储存针对不同芯片封装件规格的驱动固件，以提供控制芯片进行控制读取、写入、或执行等运作。再且，本实用新型的承载座可以是一基板、一导线架、或其它等效装置。

另外，本实用新型可还包括有一外壳，其包覆于电路板外，主要用以保护内部芯片、线路等相关组件。并且，于外壳对应该至少一芯片封装件置放区处开设有至少一开口，其主要用以提供芯片封装件的拔插。此外，本实用新型可还包括有至少一芯片插槽，其组设于电路板上并对应于至少一芯片封装件置放区，主要用以提供容置、及固定芯片封装件，以确保芯片封装件的复数引脚接垫能分别对应电性接触电路板上的芯片封装件置放区的复数凸点接脚。

较佳的是，本实用新型的至少一内存芯片可包括有一NAND闪存芯片或其它等效内存芯片。再且，本实用新型的至少一芯片封装件可包括有一经芯片直接封装工艺(Chip on Board，COB)的芯片封装件、一经平面栅格数组封装工艺(Land Grid Array，LGA)的芯片封装件、或经其它等效工艺的芯片封装件。

附图说明

图1是本实用新型一较佳实施例的分解图。

图2是本实用新型一较佳实施例的立体图。

图3是本实用新型一较佳实施例透视外壳的立体图。

图4是本实用新型第二实施例的示意图。

图5是本实用新型第三实施例的示意图。

附图中主要组件符号说明

1控制器                2电路板

22芯片封装件置放区     221凸点接脚

3连接器                4，42，43芯片封装件

41引脚接垫             44内存芯片

45承载座               46塑封体

5芯片插槽              6外壳

61，62，63，64，65开口

具体实施方式