[实用新型]一种用于印刷电路板的聚酰亚胺复合膜

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种聚酰亚胺复合膜，特别是涉及一种具有补强及遮蔽效果的聚酰亚胺复合膜。

背景技术

聚酰亚胺树脂热稳定性高且具有优异的绝缘性、机械强度、及抗化学腐蚀性，常用于多种电子加工材料。如用于软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit)的绝缘层，或者进一步地用于电子零部件，例如印刷电路板的补强用途。

聚酰亚胺薄膜已广泛地应用于电子材料，其中，印刷电路板所用的聚酰亚胺补强板，一般可区分为单层厚板或复合式的聚酰亚胺补强板。而复合式的补强板，如中国台湾专利I257898所公开的聚酰亚胺板结构，其是以2密尔(mil)的聚酰亚胺板与不同厚度的热硬化接着剂形成不同厚度的复合式聚酰亚胺板，然而，聚酰亚胺复合膜于应用上遭遇的问题，在于受限于聚酰亚胺膜成本及复合膜的厚度，无法遮蔽电路布局图案而接着剂层易于被同业抄袭。

因此，仍需要一种厚度均匀且具有遮蔽效果的聚酰亚胺复合膜。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种厚度均匀且具有遮蔽效果的聚酰亚胺复合膜。

为达到上述目的，本实用新型提供一种用于印刷电路板的聚酰亚胺复合膜，包括：多层聚酰亚胺膜；以及形成于该聚酰亚胺膜之间的接着剂层，其至少一层接着剂层包括选自碳粉、纳米碳管、黑色颜料或其混合物的添加物，该添加物含量占接着剂固含量的3至20wt％，且该聚酰亚胺复合膜的总厚度Z符合下式(I)的关系：

mX+nY＝Z    (I)

式中，m表示该复合膜中的聚酰亚胺膜层数；n表示该复合膜中的接着剂层层数；X表示各该聚酰亚胺膜的厚度，且X为1至2mil；以及Y分别表示该接着剂层的厚度，且该Y根据特定Z值而定。

本实用新型是利用特定厚度且含有添加物的聚酰亚胺膜及/或接着剂层形成具有遮蔽效果的复合膜，特别适合用于有保护电路图案的消费性电子产品。

另一方面，本实用新型又提供一种补强板，包括利用厚度为1至2mil的聚酰亚胺膜与接着剂层所形成的聚酰亚胺复合膜，以及形成于该聚酰亚胺复合膜表面的纯胶。

该补强板不仅具有优异的电气、补强与加工特性，更具有遮蔽效果，特别适合用于软板加工制造工艺。

附图说明

图1是显示本实用新型的聚酰亚胺复合膜结构。

主要元件符号说明：

100                聚酰亚胺复合膜

101                聚酰亚胺膜

102、102a、102b    接着剂层

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的优点及功效。本实用新型也可以其它不同的方式予以实施，即，在不背离本实用新型所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。

在本文中，明度(lightness，又称L值)，是指根据国际照明委员会(International Commission on Illumination)对色彩的明暗程度的定义。通常，白色明度最高，黑色明度最低。

图1是显示本实用新型的聚酰亚胺复合膜100，包括多层聚酰亚胺膜101；以及形成于该聚酰亚胺膜101之间的接着剂层102，其至少一层接着剂层102a包括选自碳粉、纳米碳管、黑色颜料或其混合物的添加物接着剂层，添加物使接着剂层的明度降低而令复合膜具有遮蔽效果，在本实用新型中，为搭配该复合膜或接着剂层的厚度，该添加物含量占接着剂固含量的3至20wt％，较佳的含量为介于5至10wt％之间。

在一具体实施例中，该聚酰亚胺膜的至少一层还包括选自碳粉、纳米碳管、黑色颜料或其混合物的添加物。而为搭配该复合膜或聚酰亚胺膜的厚度，例如，X为1.5至2mil，该添加物含量占聚酰亚胺固含量的3至20wt％，而经调整后的聚酰亚胺复合膜100的明度应为介于5至30之间。

此外，也可视需要使其他的接着剂层102，如接着剂层102b含有添加物，以再提升复合膜的遮蔽效果，然而，在仅一层接着剂层含有添加物的实施例中，已可使复合膜达到良好的遮蔽性。

本实用新型的聚酰亚胺复合膜中，可视该复合膜的总厚度需要，并根据式(I)调整复合膜中的聚酰亚胺膜层数m与接着剂层层数n，以及各接着剂层的厚度Y，形成所需总厚度的聚酰亚胺复合膜：

mX+nY＝Z    (I)。

该聚酰亚胺复合膜中，所使用的聚酰亚胺膜与接着剂种类并无特别的限制，较佳是使用不含卤素的聚酰亚胺材料及接着剂，更佳是使用具有自粘性且不含卤素的接着剂。