[实用新型]用于设置发光二极管的基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及用于设置发光二极管的基板，尤指一种基板可分离成二个面积相同的子基板，以同时于基板上对二子基板进行加工可节省工时，且使用者方便使用。

背景技术

表面黏着式封装技术(Surface Mounted Technology，SMT)是一种将电子组件焊接在印刷电路板或基板表面的封装组合技术，属于电子组件组装技术中的一种，由于此方式可以组装制造出相当轻薄短小且品质良好的电子产品，故已渐渐地取代传统人工插件的作业模式而成为现代电子组装产业的主流。

配合参考图1所示，一般用于光源的发光二极管灯条即是将一电路板1放置于一SMT机台，该电路板1上设有复数条平行间隔设置的金属线路11，该SMT机台利用前述的表面黏着式封装技术将一个个发光二极管12直接设置于该电路板1的金属线路11上，最后制造商可再沿着各金属线路11之间的裁切线进行裁切，而制成复数发光二极管灯条13，如图2所示，提供下游厂商用于配置于灯箱中形成光源或可形成一般直下式背光模块的发光源之用。

惟，该电路板1裁切后会形成有部分废料14，如图1所示，该些废料14无法使用而造成浪费，且当复数发光二极管灯条13欲进行后续组装或加工时，各发光二极管灯条13相互分离，必须各别一一组装或加工，不仅加工过程较为繁复且工时较长。

再者，使用者使用时发光二极管灯条组时，若仅有其中部分发光二极管灯损坏，仍是需要整组更换而浪费成本。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型所解决的技术问题在于解决上述的缺失，本实用新型为一种用于设置发光二极管的基板，尤指一种基板可分离成二个面积相同的子基板，以同时于基板上对二子基板进行加工可节省工时，且待加工完成后，二子基板可进行分离以使基板不会有废料且使用面积加倍。

本实用新型的技术方案为：一种用于设置发光二极管的基板，该基板设有复数平行排列的功能区段，且各功能区段的一端并设有连接区段，而相邻二功能区段可相互分离且分别与不同连接区段相连接。

一种用于设置发光二极管的基板，该基板设有复数平行排列的功能区段，且各功能区段的两端并设有第一、第二连接区段，而相邻二功能区段可相互分离且分别与不同连接区段相连接。

一种用于设置发光二极管的基板，该基板设有复数平行排列的功能区段，且各功能区段的端面设有连接区段，其中，该连接区段处设有预折线，且该预折线位于各功能区段之间。

一种用于设置发光二极管的基板，该基板设有复数平行排列的功能区段，且各功能区段的两端并设有第一、第二连接区段，而相邻二功能区段可相互分离且分别与不同连接区段相连接，其中，该第一、第二连接区段处设有预折线，且该预折线位于各功能区段之间。

一种用于设置发光二极管的基板，其特征在于，该基板设有至少二个螺旋环绕的功能区段，且各功能区段相邻排列且可相互分离。

本实用新型的基板设有复数平行排列的功能区段，且各功能区段的两端并设有第一、第二连接区段，而相邻二功能区段可相互分离且分别与不同连接区段相连接，使该基板可被分离成二个同面积的子基板，而二子基板未分离前可同时于基板上对二子基板同时进行加工以节省工时，且待加工完成后，二子基板可进行分离以使基板不会有废料且使用面积加倍，而各子基板应用时可藉由连接部与各功能区段连接为一体，方便使用者使用且组装方便。

本实用新型的有益效果为：

1、本实用新型的基板可先进行加工作业后，再分离成二个面积相同且相互对称的子基板，可有效节省工时。

2、本实用新型的基板可分离成二个面积相同且相互对称的子基板，有效利用基板而不会有废料产生，且使用面积加倍。

3、分离后的各子基板应用时可藉由连接部与各功能区段连接为一体，方便使用者使用且组装方便。

附图说明

图1为习有发光二极管灯条未裁切前的结构示意图；

图2为习有发光二极管灯条裁切后的结构示意图；

图3为本实用新型中基板的各子基板未分离前的第一实施例结构示意图；

图4为本实用新型中第一实施例各子基板分离后的结构示意图；

图5为本实用新型中子基板与灯箱的结构分解图；

图6为本实用新型中子基板的部分放大示意图；

图7为本实用新型中子基板与固定件的结构分解图；

图8为本实用新型中固定件组装于子基板上的结构立体图；

图9为本实用新型中基板的各子基板未分离前的第二实施例结构示意图；

图10为本实用新型中第二实施例各子基板分离后的结构示意图。