[实用新型]一种LED封装结构

权利要求书

1.一种LED封装结构，包括导热衬底和多个LED单晶体，其特征在于，在导热衬底上设置底面反射层，LED单晶体呈矩阵排列设置于附有反射层的导热衬底上，在矩阵形排列的LED单晶体间经纬方向均设有反射脊，反射脊的高度等于或低于LED单晶体的高度；在LED单晶体矩阵外周设有周边反射壁，周边反射壁的高度略高于LED单晶体的高度。

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述反射脊是山脊形，其横切面为三角形或山形。

3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述反射脊是方楞形，其横切面为矩形或梯形。

4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述周边反射壁总体为圆形或椭圆形。

5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述周边反射壁与底板的过渡是直角、斜面或弧形。

6.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述底面反射层、反射脊的表层和周边反射壁的内壁是反射涂层或装置反射镜。