[实用新型]一种大功率LED照明光源无效
申请号: | 200920154243.5 | 申请日: | 2009-05-15 |
公开(公告)号: | CN201425203Y | 公开(公告)日: | 2010-03-17 |
发明(设计)人: | 宋光 | 申请(专利权)人: | 宋光 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V7/20;F21V5/04;F21V23/00;H01L33/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京知本村知识产权代理事务所 | 代理人: | 周自清 |
地址: | 264200山东省威*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 大功率 led 照明 光源 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种光源装置,尤其是应用于路灯、工矿灯、水下灯、隧道灯、庭园灯、街道灯、射灯、广场灯等各种灯具上的LED照明光源。
背景技术
半导体照明是21世纪最具发展前景的高技术领域之一,成为继白炽灯、荧光灯、高压气体放电灯之后的“第四代光源”。为提供节能省电、长寿命的照明灯具,以LED照明光源替代传统光源已成为发展趋势。自上世纪九十年代以来,照明行业积极研发大功率LED照明光源,但目前的大功率LED照明光源还存在种种缺陷:或发光强度不足,照明距离不能满足使用要求;或光照不均匀,在照射区域形成明暗不均的斑点;或散热不良,导致芯片发光效率降低、灯具寿命缩短;或加工工艺复杂,成本较高等。寻求性能更优越,成本低、寿命长的大功率LED照明光源是当前社会的需要。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种光照均匀,光强高,光效高,可以防水、防火、防爆、防震的大功率LED照明光源。
本实用新型大功率LED照明光源,包括大功率LED芯片、芯片散热器、恒流电源和透镜,其中,芯片散热器由芯柱和在芯柱四周放射状布置的散热翅片组成,芯柱顶部设有一凹槽,凹槽内壁设有反射层;大功率LED芯片固定于芯柱凹槽内,LED芯片上方设有透镜,以透明封装胶将透镜、LED芯片和散热器封装为一体;恒流电源设于散热器下部,与LED芯片电连接。
芯片散热器芯柱顶部容纳大功率LED芯片的凹槽,其形状可以是平底、直立壁的凹槽,也可以是如碗形或喇叭形凹槽。前者易于加工,后者光反射效果好。
芯片散热器的散热翅片可以是垂直走向,也可以是水平走向。多个翅片可以平行设置,也可以呈几何图形设置。作为优化,在翅片的远心端设置翅片护板。可以在每个翅片远心端分别设置与翅片相垂直的护板,翅片截面为“T”形;也可以用一块护板覆盖多个翅片,在整个芯片散热器四周装置2-8块翅片护板,相邻护板间留有间隔。
设于LED芯片上部的透镜可以是一个透镜,也可以是由两个以上透镜组成的透镜组;透镜类型可以选择凸透镜、凹透镜或菲乃尔透镜。
作为优化,大功率LED芯片是由多个LED单晶体成矩阵排列构成,在各LED单晶体间均设有直立的反射脊,在LED单晶体矩阵外周设有周边反射壁。如此结构,使每枚LED单晶体向侧周发出的光都被反射向前方,提高发光强度和光效。
作为优化,恒流电源设有外置电源散热器,将恒流电源工作时产生的热量散出,改善大功率LED芯片的工作环境,延长其使用寿命。
作为优化,芯片散热器和电源散热器以高导热系数的金属材料制作,如铜、铝、铁、不锈钢、铝镀铜或铜镀银材料。
本实用新型具有光照均匀,光强、光效高,热阻小等优点,可以防水、防火、防爆、防震,适用于各种复杂恶劣的照明环境。因为具有良好的导、散热功能,可以使大功率LED芯片的工作寿命延长到5万小时以上。可以将其以不同数量和排列形式组装成适合不同场所的路灯、工矿灯、水下灯、隧道灯、庭园灯、街道灯、射灯、广场灯等各种大功率LED照明灯具。
附图说明
图1是本实用新型实施例总体结构示意图;
图2是本实用新型实施例组装结构示意图;
图3是本实用新型芯片散热器结构示意图;
图4a是本实用新型大功率LED芯片俯视图;
图4b是本实用新型大功率LED芯片剖面结构示意图。
图中标号所表示的部件或部位为,1-透镜;2-芯片散热器;3-恒流电源;4-电源散热器;5-大功率LED芯片;6-封装胶;7-散热翅片;8-芯片散热器芯柱;9-翅片护板;10-LED单晶体;11-LED单晶体矩阵周边反射壁;12-LED单晶体间反射脊。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步说明。
如图1和图3所示,本实用新型芯片散热器2由芯柱8和四周的散热翅片7组成。如图1和图2所示,芯柱8顶部设有一平底、直壁凹槽,凹槽内壁镀有反射层,将一枚功率为10W的LED芯片5安装在凹槽中心,芯片5上方设一凸透镜1,电源线由透镜1底部引出并与恒流电源3连接。芯片散热器芯柱8凹槽内加注透明封装胶6,将透镜1、LED芯片5和散热器2封装为一体;带有外置电源散热器4的恒流电源3装设于芯片散热器2底部。
本实施例以导热性能良好且性价比高的铸铝制作芯片散热器2,散热翅片7垂直走向,放射状排列于散热器芯柱8四周。所有散热翅片7分为五组,每组设置一块护板9,以保护散热翅片7。芯片散热器2不需装于各种灯壳内,所以具有良好的导、散热功能。
如图4a、图4b所示,本实施例所使用的LED芯片5设置有九枚矩阵排列的LED单晶体10,每枚LED单晶体10功率为1.225W。在LED单晶体10之间经纬方向均设置反射脊12,在LED单晶体4矩阵外周设置圆形周边反射壁11。
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