[实用新型]电子装置

说明书

技术领域

本实用新型有关一种电子装置，特别是有关一种于转轴接口结构具有软性圆形环的电子装置。

背景技术

现今3C产品的一功能部(例如连接器接头或摄影机头)常需要转轴的装设，以便通过枢转作动来提供功能的执行。最常见的作法是利用3C产品的壳体与其功能部的转轴予以枢接，使得此转轴得以于此壳体上进行枢转，并借助转轴与壳体间相互摩擦时所产生的摩擦力，提供此功能部与壳体具有一相对方向的扭力。上述的转轴及壳体多以金属材质为主，是由铆接的方式结合而成。当功能部对应壳体枢转时，可通过摩擦金属材质的转轴及壳体而产生一定的扭力。

然而，上述由金属材质所制的转轴及壳体于摩擦时所产生的磨耗性相当地大，进而消耗其所产生的扭力，如此一来，金属材质的转轴的使用寿命往往不高。同时，由于上述金属材质的转轴及壳体相铆接后可提供的扭力是固定的，不易依据使用者需求而调整，因此转轴及壳体时常于铆接结合后却不符扭力需求时，无法再度被利用而必须被抛弃，进而造成高不良率、高制作成本的工艺。

实用新型内容

本实用新型的的目的是提供一种电子装置，其工艺性好、其零部件使用寿命长、制作优良率高、且制作成本低。

本实用新型的电子装置包括一本体、至少一软性圆形环及一功能部。本体包括至少一转轴接口。功能部通过一转动轴枢接此转轴接口，用以于本体上枢转。软性圆形环套设于转动轴上，且被压合于转动轴及转轴接口之间。当功能部相对本体枢转时，本体借助摩擦软性圆形环而产生一扭力，以保持功能部与本体之间处于一相对位置。

依据本实用新型一实施方式，本体包括一第一壳体，第一壳体具相互正对的二转轴接口。功能部包括一第二壳体，第二壳体具相互背对的二转动轴，此些转动轴分别枢接一转轴接口。每一转动轴套设一软性圆形环，且每一软性圆形环被压合于转动轴及转轴接口之间。而且软性圆形环被转轴接口压合的触压面积大于软性圆形环被转动轴压合的触压面积。

依据本实用新型一实施方式，本体的材质包括塑料或金属。

依据本实用新型一实施方式，软性圆形环的材质包括塑料、橡胶、硅胶或乳胶。

依据本实用新型一实施方式，转轴接口呈圆形。

依据本实用新型一实施方式，转轴接口呈多边形。

延续转轴接口呈多边形的实施方式中，转轴接口可呈六边形，而第一壳体是由一上盖体及一下盖体所组成，其中上盖体与下盖体均具有一呈梯形之上、下缺口，使得上盖体的上缺口与下盖体的下缺口组合后，可于第一壳体上形成上述呈六边形的转轴接口。此外，上缺口与下缺口的内壁分别具有一平面及二斜面，平面位于斜面之间，每一斜面自平面的两对应端朝下/上渐远地延伸。

另外，当转动轴上的软性圆形环被装设于转轴接口时，软性圆形环被压合于上缺口及下缺口之中，软性圆形环受到压合后，其一内表面仅以二相对应的触压位置触压转动轴的外表面。如此，由于软性圆形环被转轴接口压合的触压面积大于软性圆形环被转动轴压合的触压面积，故当功能部相对本体枢转时，软性圆形环便可提供一更均匀、稳定的扭力。

本实用新型进而提供电子装置可依据使用者需求而调整转轴接口的尺寸，提供稳定地扭力分布。

当使用者取得软性圆形环的外径值(outer diameter)及依据扭力性能而得的触压转动轴的单边压合量时，使用者取得上缺口及下缺口的尺寸规则为：平面于此二斜面之间的距离较软性圆形环外径少1.5毫米，此二斜面末端之间的直线距离较软性圆形环外径多0.95毫米，以及平面与此二斜面末端之间的一垂直直线距离等于软性圆形环的外径半径减去上述的单边压合量。

本实用新型相较于以铆接方式来结合转轴及壳体的先前技术的优点是：可避免转动轴与本体直接磨耗、降低转轴或壳体的磨耗性，仍可保持既有的扭力，进而延长本体与转动轴的使用寿命。此外，本实用新型的电子装置根据上述的尺寸规则可依据使用者需求适当地调整扭力性能，提供更多扭力变化，降低高不良率及高制作成本。

附图说明

图1是本实用新型电子装置于一实施方式下的局部组件分解图。

图2是本实用新型电子装置于此实施方式下的截面图。

图3是本实用新型电子装置于此实施方式下的分解图。

图4A是本实用新型电子装置的转轴接口呈圆形的正视图。

图4B是本实用新型电子装置的转轴接口呈八边形的正视图。

图5是本实用新型电子装置的转轴接口、转动轴及软性圆形环于此实施方式下的正视图。

图6是本实用新型电子装置的软性圆形环于转动过程呈现扭力不稳定的扭力分布图。

图7是本实用新型电子装置的软性圆形环于转动过程呈现扭力稳定的扭力分布图。