[实用新型]无断差电镀的电镀阻挡件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电镀技术，特别是涉及一种应用于具有电镀区以及防镀区的基材中的无断差电镀的电镀阻挡件。

背景技术

在工业的应用上，表面处理的对象非常广泛，从传统工业到现在的高科技工业，从以前的金属表面到现在的塑料、树脂等非金属的表面一般都需要改变材料表面的物理、机械及化学性质的表面处理(surface treatment)或称为表面加工(surface finishing)，例如人们所熟知的电镀加工，电镀加工能使材料更耐腐蚀，更耐磨耗，更耐热，以及使材料的寿命延长，此外改善材料表面的特性，使材料表面具有光泽美观等优点以提高产品的附加价值。

以计算机产业中的笔记本电脑为例，在笔记本电脑的壳体制造过程中，所述壳体经由塑料模具射出成型后，需要对所述塑料壳体进行电镀加工，即在所述塑料壳体内、外表面电镀金属层(例如锌层)，以防止外部电磁干扰以及有利于后续的烤漆作业。

但是，现行的笔记本电脑大多都内置有无线网络设备，需要在其内部装设隐藏式天线或具有无线传输功能的模块，如果将所述笔记本电脑壳体全部电镀则无疑会影响到其内部通讯模块的信息传输，故通常需要在所述壳体对应所述内部无线网络设备的位置表面进行防镀(也称阻镀)处理，如图1所示，常见地防镀手段是在对所述笔记本电脑壳体1的表面进行电镀加工之前，在所述笔记本电脑壳体1的需要防镀表面11喷涂一层防镀漆，以确保该位置上的通讯信号畅通无阻，但喷涂防镀漆的厚度不易控制，在后续的电镀过程中很难控制电镀表面10与防镀表面11之间保持同样的厚度，在微观中所述电镀表面10与防镀表面11的交界处形成厚度落差(也称台阶或断差)，触摸上去则有明显的断面，如此则会导致后续的喷漆或烤漆不均匀，对产品的外形观感有很大的影响。

还有一种电镀方法如图2a及图2b所示，沿笔记本电脑壳体1’的电镀表面10’与防镀表面11’的交界线开设凹槽12，用以对电镀表面10’电镀时防止在电镀表面10’与防镀表面11’的交界处形成厚度落差，但在实际的电镀作业中，由于电镀槽中由阳极流向阴极的金属离子均匀分布，即便所述电镀表面10’与防镀表面11’间存在凹槽12也不能完全避免形成厚度落差，故依然没能解决现有技术中存在的问题。

是故，如何设计一种电镀层与防镀层间无断差的电镀技术，以避免上述的种种缺失，实为相关领域的业者目前急待解决的问题

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的是提供一种无断差电镀的电镀阻挡件，以避免在电镀所述基材时容易在电镀区以及防镀区交界处形成断差的问题。

为达到上述的目的，本实用新型提供一种无断差电镀的电镀阻挡件，应用于基材电镀的过程中，所述基材具有电镀区以及喷涂防镀层的防镀区，其特征在于：所述电镀阻挡件具有用以卡合至所述基材上的卡合部以及自卡合部向外延伸的阻挡部，所述阻挡部与所述基材的电镀区形成一开口，使所述阻挡部遮蔽临近所述防镀区的局部电镀区。

在本实用新型的无断差电镀的电镀阻挡件中，还包括固定件，所述固定件用于辅助固定所述电镀阻挡件于所述防镀层上；所述电镀阻挡件为一夹条，具体地，所述夹条呈U型结构，且所述夹条为非导电特性的材质，且所述夹条弹性材质，例如聚氯乙烯(Polyvinylchlorid，PVC)材质、橡胶材质或树脂材质等；所述基材为电子装置的壳体。

如上所述，本实用新型无断差电镀的电镀阻挡件，主要是将所述电镀阻挡件的卡合部卡合至所述基材的防镀区与电镀区的交界处，使所述阻挡部与所述基材的电镀区形成一开口，并使所述阻挡部遮蔽临近所述防镀区的局部电镀区，当电镀液离子流向所述基材的电镀区时，部分电镀液离子受到所述阻挡部的阻挡，只能经由所述开口附着于所述局部电镀区，且愈逼近所述防镀区，所述电镀液离子的附着量愈少，即形成一由厚至薄的电镀层斜坡，如此则避免了在电镀所述基材时容易在电镀区以及防镀区交界处形成断差的问题，进而确保了电镀质量，即有效克服了现有技术中的种种缺点。

附图说明

图1显示为现有技术中笔记本电脑壳体的电镀示意图。

图2a至2b显示为另一现有技术中笔记本电脑壳体的电镀示意图。

图3是显示本实用新型的电镀阻挡件与基材的分解示意图。

图4是显示本实用新型的电镀阻挡件与基材的结合示意图。

图5是显示本实用新型的电镀示意图。

图6是显示本实用新型的电镀效果示意图。

元件标号的简单说明：

1       笔记本电脑壳体

10、10’电镀表面

11、11’防镀表面