[实用新型]通讯机箱散热装置改良

说明书

【技术领域】

本实用新型系关于一种通讯机箱散热装置，尤其特别是一种于一腔体及盖体上之散热鳍片穿接至少一第二热导管组，以有效使前述散热鳍片上的热量迅速均匀扩散散热及提升热传导效率之通讯机箱散热装置改良。

【背景技术】

按，目前习知之电子通讯设备系装设置于一通讯机箱内运行，该些设备于运作时会产生热源，由于通讯机箱系为一封闭体，其材质系一般为金属，且都系采用铸造一次成型技术。但由于受到目前铸造工艺之限制，其材质之导热系数较低。因此造成通讯机箱吸收来自电子设备之热量全累积聚集于该机箱腔体的局部区域，直接造成该局部区域之温度较高且散热不易，进而使得电子器件所能忍受之温度超出其容许的限度范围，将严重影响该些电子设备的可靠度和使用寿命，然而机箱腔体远离发热电子器件之其它大范围区域内，其温度确远远较与该电子设备接触之局部区域来的温度低。因此由以上得知机箱腔体之温度极不均匀，直接严重影响机箱整体之散热效能。针对上述问题，现有解决方案一般是采取增加腔体的尺寸或是改进腔体材质的办法，但同时会带来腔体重量过大等技术问题，因此如何在不变更机箱腔体尺寸及重量之前提下，又能提高其散热效能，系为目前之重要课题。

请参照图1系为习知的通讯机箱装置分解示意图，如图所示，所述通讯机箱装置系包括一壳体10、一盖体11、复数支撑柱12及一机板13，前述壳体10具有一容纳空间101及复数散热鳍片103，该等散热鳍片103系设于该壳体10相反该容纳空间101的表面，该等支撑柱12则设置在该容纳空间101相邻该壳体10的一端，且其套接相对应所述机板13，前述盖体11系套设并包覆对应所述机板13，使得盖体11恰可容置于该容纳空间101内相结合。

所以当通讯机箱装置内的机板13运作时，令前述机板13上的复数发热组件131((如芯片或中央处理器(CPU)或其它IC)在做运算处理会产生极高的热源，进而俾前述热源一直囤积于容纳空间101内无法快速散发出去，其仅能靠以辐射方式将热量传导至壳体10上，再透过该壳体10上的该等散热鳍片103将些许的热源以辐射方式对外扩散作散热，由于因机板13上的发热组件131无任何其它传导媒介，如热导管或导热组件…等，使得发热组件131产生之热源无法实时传递给壳体10之散热鳍片103做散热，因此，令通讯机箱装置内的热量无法迅速向外扩散散热，使得容易让发热组件131于处理运算中常发生当机的现象，或是亦会造成通讯讯号质量不良，更严重的话，会导致发热组件131损坏及使用寿命缩短。以上所述，习知之通讯机箱装置具有下列之缺点：

1.散热效果不佳。

2.容易发生当机现象。

3.通讯讯号质量不良。

4.使用寿命缩短。

5.损坏率高。

【实用新型内容】

爰此，为有效解决上述之问题，本实用新型之主要目的，系提供一种透过至少一第二热导管组穿设一腔体及盖体上之散热鳍片，以有效使前述散热鳍片上的热量迅速均匀扩散散热，进而达到极佳散热效果之通讯机箱散热装置改良。

本实用新型之次要目的，系提供一种透过至少一第二热导管组对接至少一散热模块，以增加及扩大散热面积之通讯机箱散热装置改良。

本实用新型之次要目的，系提供一种具有提升热传导效率之通讯机箱散热装置改良。

本实用新型之次要目的，系提供一种具有能维持通讯讯号质量稳定之通讯机箱散热装置改良。

本实用新型之次要目的，系提供一种具有提升使用寿命之通讯机箱散热装置改良。

为达上述目的，本实用新型系一种通讯机箱散热装置改良，其包括一腔体及至少一第二热导管组，前述腔体系包含复数散热鳍片、至少一第一铜质受热组件及至少一第一热导管组，该等散热鳍片系设于该腔体之外侧表面，且该第一热导管组连接第一铜质受热组件及未与第一铜质受热组件接触区，并将所述第一铜质受热组件吸收之热量传导至前述未与第一铜质受热组件接触区散热，该第二热导管组系穿设该腔体之散热鳍片上，所以藉由本实用新型所述第二热导管组的设计能有效使前述散热鳍片上的热量迅速均匀扩散散热，且又能提升热传导效率，因此得使该通讯机箱散热装置改良具有绝佳之散热效果者。

【附图说明】

图1是习知之通讯机箱装置分解示意图；

图2是本实用新型之腔体、第二热导管组之分解示意图；

图3是本实用新型之腔体、第二热导管组之组合示意图；

图4是本实用新型之盖体、第二热导管组之分解示意图；

图5是本实用新型之盖体、第二热导管组之组合示意图；

图6是本实用新型之较佳实施例之分解示意图；