[实用新型]氧化锌压敏电阻器介质芯片成型模具有效
申请号: | 200920159363.4 | 申请日: | 2009-06-20 |
公开(公告)号: | CN201478029U | 公开(公告)日: | 2010-05-19 |
发明(设计)人: | 蔡雯莉;黄瑞南;叶邦;林榕;李言;黄哲;钟珩 | 申请(专利权)人: | 汕头高新区松田实业有限公司 |
主分类号: | H01C17/00 | 分类号: | H01C17/00;B28B3/08 |
代理公司: | 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 | 代理人: | 丁德轩 |
地址: | 515000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 氧化锌 压敏电阻 介质 芯片 成型 模具 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种氧化锌压敏电阻器,更具体地说涉及一种用于氧化锌压敏电阻器介质芯片成型模具。
背景技术
氧化锌压敏电阻器是目前电子电路常用的一种防雷、暂态过电、器件保护的压敏功能元件。主要由氧化锌介质、银电极、金属引线、外包封材料构成。其中氧化锌介质的质量是压敏电阻器最终电性能的关键。因此,制作优质的氧化锌压敏电阻器介质芯片已成为业界关注的焦点。要制作优质的氧化锌介质芯片,除了原材料的配方、结构、粒度之外,压制的密度、表面侧面的光洁度直接影响着最终压敏电阻器的电性能。
现有的普通模具,由上冲模、下冲模和中模组成,上冲模、下冲模和中模均由钢制成。普通模具在压制氧化锌压敏电阻器介质芯片过程中,容易出现的凹坑、变形等问题。
发明内容
本实用新型的目的是对现有技术进行改进,提供一种氧化锌压敏电阻器介质芯片成型模具,在压制氧化锌压敏电阻器介质芯片过程中,不会出现凹坑、变形等问题,采用的技术方案如下:
本实用新型的氧化锌压敏电阻器介质芯片成型模具,包括上冲模、下冲模和中模,其特征在于:所述上冲模的下端设有硬质合金层、下冲模的上端设有硬质合金层,中模的孔的内侧壁设有硬质合金层。合模的时候,上冲模的下端、下冲模的上端分别从中模的孔的上下端进入孔内,完成氧化锌压敏电阻器介质芯片的成型。
本实用新型对照现有技术的有益效果是,由于上冲模、下冲模和中模的接触部分均设有硬质合金层,因此克服了传统普通模具钢模具的缺点,在压制氧化锌压敏电阻器介质芯片过程中,不会出现凹坑、变形等问题,最终氧化锌压敏电阻器介质芯片的表面侧面光洁度和氧化锌压敏电阻器的最终电性能均得到了有效的提高。
附图说明
附图是本实用新型的现有技术的结构示意图。
具体实施方式
如附图所示,本优选实施例中的氧化锌压敏电阻器介质芯片成型模具,包括上冲模2、下冲模3和中模1,所述上冲模2的下端设有硬质合金层21、下冲模3的上端设有硬质合金层31,中模1的孔11的内侧壁设有硬质合金层12。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并非用来限定本实用新型的实施范围;即凡依本实用新型的权利要求范围所做的等同变换,均为本实用新型权利要求范围所覆盖。
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