[实用新型]陶瓷电容器介质烧结承烧结构有效
| 申请号： | 200920159369.1 | 申请日： | 2009-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN201490024U | 公开（公告）日： | 2010-05-26 |
| 发明（设计）人： | 黄瑞南;林榕;李言;黄哲;叶邦;蔡雯莉;钟珩 | 申请（专利权）人： | 汕头高新区松田实业有限公司 |
| 主分类号： | H01G13/00 | 分类号： | H01G13/00 |
| 代理公司： | 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 | 代理人： | 丁德轩 |
| 地址： | 515000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电容器 介质 烧结 | ||
【权利要求书】：
1.一种陶瓷电容器介质烧结承烧结构，其特征在于：包括高铝瓷外罩、刚玉莫来石承载底板，刚玉莫来石承载底板上设有至少一层陶瓷电容器承烧单元，陶瓷电容器承烧单元包括高纯氧化锆板、高纯氧化铝基板和多个高纯氧化锆圆锥，各高纯氧化锆圆锥分布在高纯氧化锆板上，并支撑住高纯氧化铝基板，高铝瓷外罩放置在刚玉莫来石承载底板上，并且高铝瓷外罩套在陶瓷电容器承烧单元外侧。
2.如权利要求1所述的陶瓷电容器介质烧结承烧结构，其特征在于：所述陶瓷电容器承烧单元的数目至少为两个，各陶瓷电容器承烧单元依次堆叠。
3.如权利要求1或2所述的陶瓷电容器介质烧结承烧结构，其特征在于：所述高铝瓷外罩的侧壁上开有多个通孔。
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