[实用新型]基板的处理装置、传输装置和横向移动室有效
申请号: | 200920160855.5 | 申请日: | 2009-06-25 |
公开(公告)号: | CN201478276U | 公开(公告)日: | 2010-05-19 |
发明(设计)人: | 雷仲礼;麦华山;刘弘苍;朴乾兑;朴相珣;罗应聪;吴子仲;朱乐聪;罗恩·罗斯;申镇宇;王晓明 | 申请(专利权)人: | 英属开曼群岛商精曜有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 英属开*** | 国省代码: | 开曼群岛;KY |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 传输 横向 移动 | ||
1.一种用来处理基板的装置,其特征在于,该装置包含:
二或多个工艺模块;以及
一或多个横向移动室,设置于该二或多个工艺模块之间,该一或多个横向移动室在该二或多个工艺模块之间移动,将一或多个基板运送给至少一该二或多个工艺模块;
其中,当各该横向移动室在该多个工艺模块之间移动或将该一或多个基板运送给该多个工艺模块时,该横向移动室被维持具有一特定的气体条件。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,该多个横向移动室同时容纳有一或多个水平或垂直叠层的基板。
3.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,该装置还包含:
一固定式泵,设置于该多个工艺模块至少其中之一,当该横向移动室连接于个别对应的该工艺模块时,该固定式泵对该横向移动室进行一抽气动作,或者对该工艺模块以及该横向移动室之间所产生的气囊进行抽气。
4.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,该装置还包含:
一移动式抽气泵,设置于该横向移动室,当该横向移动室连接于个别对应的该工艺模块时,该移动式抽气泵对在个别对应的该工艺模块以及该横向移动室之间所产生的气囊进行抽气。
5.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,各该横向移动室独立维持具有该特定的气体条件,该气体条件包含该横向移动室中的气体种类或气体压力。
6.根据权利要求5所述的装置,其特征在于,该横向移动室还包含一加热源。
7.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,该横向移动室内的气体被维持在50毫托至1000毫托的一压力范围。
8.一种用来处理基板的装置,其特征在于,该装置包含:
二或多个工艺模块,各该工艺模块包含一工艺反应室以处理基板;
一基板搬运装置,设置于该二或多个工艺模块之间;
一装卸室,设置于该二或多个工艺模块之间,用来接受由该基板搬运装置传来的基板;以及
一横向基板处理装置,设置于该二或多个工艺模块之间,用来接受由该装卸室传来的基板以及将基板传送给至少一该二或多个工艺模块,该横向基板处理装置包含:
一或多个横向移动室,设置于该二或多个工艺模块之间,该一或多个横向移动室在该二或多个工艺模块之间移动,以及将一或多个基板运送给至少一该二或多个工艺模块,其中当该横向移动室在该多个工艺模块之间移动或在运送一或多个基板时,各该横向移动室被维持具有一特定的气体条件。
9.根据权利要求8所述的装置,其特征在于,该横向基板处理装置还包含:
至少一轨道,该轨道被设置于该二或多个工艺模块的入口的邻近处,用来支撑该一或多个横向移动室;以及
一或多个驱动装置,连接于该一或多个横向移动室,用来推动该一或多个横向移动室在该轨道上移动。
10.根据权利要求8所述的装置,其特征在于,各该横向移动室是独立维持具有该特定的气体条件,该气体条件包含该横向移动室中的气体类型或气体压力。
11.根据权利要求8所述的装置,其特征在于,该横向移动室还包含一拖曳装置(shuffler),用来移动该横向移动室内的一或多个基板。
12.根据权利要求8所述的装置,其特征在于,该横向移动室包含二或多个狭长入口,其中一第一狭长入口被设于该横向移动室的一侧,而一第二狭长入口被设于该横向移动室的相反的一侧。
13.根据权利要求8所述的装置,其特征在于,该横向基板处理装置是将该多个基板成对传送,或者该横向基板处理装置是垂直传送单一基板或同时垂直传送二基板。
14.根据权利要求8所述的装置,其特征在于,该横向基板处理装置是用来传送一可分离的匣子,且该可分离的匣子是用来装载成对的基板。
15.根据权利要求8所述的装置,其特征在于,该装置还包含:
至少一固定式泵,设于该多个工艺模块或该装卸室至少其中之一。
16.根据权利要求15所述的装置,其特征在于,当该横向移动室连接于个别的该工艺模块时,该固定式泵对该横向移动室进行一抽气动作或者对在该工艺模块以及该横向移动室之间所产生的气囊进行抽气。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造