[实用新型]高亮度LED水下节能灯无效

专利信息
申请号: 200920161248.0 申请日: 2009-07-20
公开(公告)号: CN201513853U 公开(公告)日: 2010-06-23
发明(设计)人: 蔡勇 申请(专利权)人: 杭州亿奥光电有限公司
主分类号: F21V23/00 分类号: F21V23/00;F21V23/06;F21V31/00;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 杭州中平专利事务所有限公司 33202 代理人: 翟中平
地址: 311100 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 亮度 led 水下 节能灯
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种高亮度、低能耗、数控光色的高亮度LED水下节能灯,属水下照明灯制造领域。

背景技术

授权公告号CN 201072114Y、名称“温控式大功率LED水下灯”,包括有灯罩、灯体及控制电路,灯罩与灯体彼此成一个密封整体,控制电路包括有驱动电源及由多个LED芯片构成的发光板,发光板安装在灯体内,并将灯体分隔成彼此相通的上腔和下腔,驱动电源固定在灯体底部,灯体底部位于发光板的下方固设有风扇,风扇通过导线与控制电路连接。其不足之处:一是由于多个LED芯片构成的发光板所产生热量都集中在发光板上,而发光板的温度能否降低,不是取决于发光板本身与壳体间的热传导关系,而是取决于灯密封灯罩腔内的电风扇及空气。由于灯罩内的空气量有限且被发光板自身所产生的热量加热,此时位于灯罩内的电风扇对发光板作用的不是凉风,而是热风,该热风无法有效地降低发光板的热量,造成发光板光热转换效率低,能耗高;二是由于电风扇处于高温的密封腔内,其工作时所产生的热量也只能与密封腔内的热空气形成对流,因此电风扇极易损坏。一量电风扇损坏,其发光板上的热量无法形成对流,发光板中的LED芯片无法正常工作,当发光板的温度高于LED芯片额定的正常工作温度时,势必造成发光板中LED芯片损坏。

发明内容

设计目的:避免背景技术中的不足之处,设计一种LED芯片与灯壳之间能够形成直接热传导且灯壳本身具有散热器功能的高亮度LED水下节能灯。

设计方案:为了实现上述设计目的。1、灯壳呈双面凹槽结构的设计,是本实用新型的特点之一。这样做的目的在于:双面凹槽可以将发光腔体与控制腔体密封分离,使LED芯片工作时所产生的热量及辐射不会直接作用在控制器上,确保了控制器的内在质量不发生改变、外在发光面不受污染,其光转换效率得到了极大地提高。2、双面凹槽型灯壳一凹槽面置有一片或一片以上的LED芯片的设计,是本实用新型的特点之二。这样做的目的在于:由于一片或一片以上的LED芯片通过绝缘膜直接与双面凹槽型灯壳的凹槽面相触,其一片或一片以上的LED芯片发光时所产生的热量直接通过双面凹槽型灯壳传递到灯壳且通过灯壳散热降温,使一片或一片以上的LED芯片的温度得到了有效地控制,确保了一片或一片以上的LED芯片在额定温度的以下值正常工作,其光效转换率得到了极大地提升,达到了节能的目的;其次,使用于控制LED芯片发光、变色的控制电路为一体,不仅方便安装,而且便于控制且极大地简化了控制线路。3、双面凹槽型灯壳外侧四周呈凹凸状散热器结构的设计,是本实用新型的特点之三。这样做的目的在于:凹凸凹凸状散热器结构,使双面凹槽型灯壳外侧与水的接触面积增大,一方面使双面凹槽型灯壳传导的热量能够最大限度的得到水冷,达到传导散热的目的,另一方面水冷后的散热面将吸收冷媒传导致双面凹槽型灯壳内,使双面凹槽腔内的空气得到冷却,确保了LED芯片及控制电路板的正常工作。

技术方案:高亮度LED水下灯,双面凹槽型灯壳一凹槽面置有一颗或一颗以上的LED芯片,透明罩位于双面凹槽型灯壳的装有LED的一面且与其用橡胶密封圈呈防水密封配合,双面凹槽型灯壳另一凹槽腔内置有控制电路板且控制电路板的信号端分别与一片或一片以上的LED芯片的信号端连接,接线端子密封连接在密封盖板上且接线端子引线与控制电路板信号端连接,密封盖板与双面凹槽型灯壳的另一面密封配合。

本实用新型与背景技术相比,一是既实现了LED芯片与控制电路板位于同一壳体且不同腔体内的设计,不仅避免了控制电路对LED芯片的不良影响,而且极大地提高了LED芯片的光转换效率;二是实现了对LED芯片的直接降温,有效地降低了能耗,提高了LED芯片的光转换效率,而且极大地延长了LED芯片的使用寿命;三是凹凸型散热器壳体的设计,增大了双面凹槽型灯壳接触面积,实现了直接水冷降温的目的。

附图说明

图1是高亮度LED水下节能灯的结构示意图。

图2是图1的左视结构示意图。

图3是图1的右视结构示意图。

具体实施方式

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