[实用新型]一种GSM、DCS、TD、SCDMA与WLAN双频合路器

说明书

技术领域

本实用新型公开一种合路器，特别是一种将GSM、DCS、TD、SCDMA频段与WLAN频段复合在一起的双频合路器。

背景技术

随着通信技术的日益发展，通信信号的波段变得越来越复杂，常常需要在一个通信线路中同时复合多种频段的信号，因此，合路器在通信应用领域便成了不可或缺的元件。GSM、DCS、TD、SCDMA与WLAN双频合路器主要应用于通信领域，将GSM、DCS、TD、SCDMA频带的信号与WLAN频带的信号复合在一起，常用的为双频合路器，其将885～2025MHZ(885～954MHz、1710～1825MHZ、2010～2025MHZ)与2400-2500MHz两路不同频率的信号复合在一起。现有技术中的GSM、DCS、TD、SCDMA与WLAN双频合路器都是在铝合金基板上铣出谐振腔，在谐振腔内设定位置开有谐振杆安装孔，通过螺钉安装有谐振杆，在盖板上开有对应的调节杆安装孔，调节杆安装孔内安装有调节杆，通过调节谐振杆和调节杆，来调节合路器的工作频率，使其满足需要的性能指标。由于谐振杆和调节杆都是通过螺钉安装在谐振腔上的，调节时，需要精准的调节螺钉的深度，调节费时费力，一个熟手一天一般只能调校10-20个，人工成本高。同时由于通信市场的发展，原有的合路器的技术已满足不了市场的需求，在合路器的驻波、插损等技术指标上市场的技术要求更高，原有的合路器满足不了现阶段的客户要求。

发明内容

针对上述提到的现有技术中的GSM、DCS、TD、SCDMA与WLAN双频合路器结构复杂，调校时费时费力，人工成本高的缺点，本实用新型提供一种的GSM、DCS、TD、SCDMA与WLAN双频合路器，其在生产谐振腔时，将谐振杆与谐振腔一起压铸成一体，调校时，可只需调节调节杆即可，调校速度快、精度高，同时进过优化腔体及谐振杠，使合路器的各项技术指标得到提升。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是：一种GSM、DCS、TD、SCDMA与WLAN双频合路器，包括相互配合安装的腔体和盖板，腔体内开有谐振腔，谐振腔内设有谐振杆，谐振杆与腔体一体压铸形成。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括：

所述的盖板上对应谐振杆位置开有调节杆安装孔，调节杆安装孔内安装有调节杆。

所述的腔体左侧开有输入孔，右侧开有两个输出孔。

本实用新型的有益效果是：本实用新型将谐振杆和谐振腔一体压铸在一起，既简化了加工步骤，又节约了成本。谐振杆和谐振腔一体设计，又可使谐振杆的精度提高，加快本实用新型的调校速度，降低人工成本。通过优化谐振杆和谐振腔，使本合路器的驻波由原来的0.45db提升到0.35db，驻波比为1.2，插损由原来的0.55db提升到0.4db，满足了市场、客户的需求。

下面将结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明。

附图说明

图1为本实用新型腔体正视结构示意图。

图2为本实用新型腔体左视结构示意图。

图3为本实用新型腔体右视结构示意图。

图4为图1的A-A剖面结构示意图。

图5为本实用新型盖板结构示意图。

图中，1-腔体，2-谐振腔，3-谐振杆，4-螺钉孔，5-固定孔，6-输出孔，7-第一输入孔，8-第二输入孔，9-调节杆安装孔，10-螺钉孔，11-盖板。

具体实施方式

本实施例为本实用新型优选实施方式，其他凡其原理和基本结构与本实施例相同或近似的，均在本实用新型保护范围之内。

本实用新型主要包括两大部分，即腔体1和盖板11，请参看附图1至附图4，本实施例中，腔体1为一个长方体形基体，腔体1内为一个设定形状的空腔，即谐振腔2，谐振腔2内设有谐振杆3，本实施例中，腔体1主体材质采用铝合金，腔体1内侧镀银，谐振杆3与腔体1呈一体设置，在制造时采用整体压铸形成，本实用新型中的腔体形状以及谐振杆形状和安装位置均与现有技术中的相同。本实施例中，腔体1左侧开有输出孔6，右侧开有两个输入孔，即第一输入孔7和第二输入孔8，输出孔6、第一输入孔7和第二输入孔8分别连通于腔体1内外两侧。腔体1上盖装有盖板11，本实施例中，腔体1上面开有螺钉孔6，盖板11上对应位置开有螺钉孔10，盖板11与腔体1通过螺钉固定安装在一起。腔体1的四个角上分别开有一个固定孔5，用于将本实用新型固定安装。

本实用新型将谐振杆3和腔体1一体压铸成型，既可提高生产效率、降低成本，又可使调校时间和过程缩短，大大提高调校效率，降低人工成本，提升技术指标。