[实用新型]金球对金球连结(GGI)焊接制程用的覆晶元件无效
| 申请号： | 200920163134.X | 申请日： | 2009-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN201478338U | 公开（公告）日： | 2010-05-19 |
| 发明（设计）人： | 江大祥;廖彦博 | 申请（专利权）人： | 同欣电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/488;H05K3/34 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 李树明 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 连结 ggi 焊接 制程用 元件 | ||
【权利要求书】：
1.一种金球对金球连结(GGI)焊接制程用的覆晶元件，其特征在于：包含：
一元件本体；及
多个多边形金凸柱，是形成于该元件本体的其中一表面上。
2.如权利要求1所述的金球对金球连结(GGI)焊接制程用的覆晶元件，其特征在于：相邻多边形凸柱的间隙最小达75微米。
3.如权利要求1或2所述的金球对金球连结(GGI)焊接制程用的覆晶元件，其特征在于：该多个多边形凸柱是排列成一矩阵。
4.如权利要求3所述的金球对金球连结(GGI)焊接制程用的覆晶元件，其特征在于：该多个多边形凸柱的尺寸相同，且各多边凸柱是呈一矩形凸柱。
5.如权利要求1或2所述的金球对金球连结(GGI)焊接制程用的覆晶元件，其特征在于：该元件本体为一发光二极管，且其表面形成有一大面积L形凸柱，以及一小面积矩形凸柱。
6.如权利要求3所述的金球对金球连结(GGI)焊接制程用的覆晶元件，其特征在于：该元件本体为一发光二极管，且其表面形成有一大面积L形凸柱，以及一小面积矩形凸柱。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于同欣电子工业股份有限公司，未经同欣电子工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200920163134.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
