[实用新型]散热模块的支架结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种支架结构，尤其特别指一种可搭配不同高度的散热鳍片，以达到共享性高且可降低模具开发成本的散热模块的支架结构。

背景技术

近年来，随着电子信息科技的突飞猛进，使得电子产品(如计算机、笔记型计算机)的使用日趋普及且应用更为广泛，而在电子产品中，以计算机为例，因计算机的中央处理器的运算处理速度提升、存取容量增加的趋势发展，使得中央处理器的发热功率亦随着不断攀升。

而现行电子设备在运行时内部的电子组件同时会产生热源，因此需要散热单元辅助来增加散热的效率，以避免所述电子组件因温度过高造成功能不明显，严重者甚至损毁，因此将散热鳍片组或散热器搭配至少一散热风扇组设，并透过所述散热风扇对该散热单元进行强制散热来提升整体散热效能，除此以外，一般所使用的散热鳍片组或散热器需要稳固设置在产生有热源的电子组件上，来有效地达到传导热量并散热的功效。

请参阅图1、2所示，为现有的散热模块之支架结构，所述结构具有一个架体1，所述架体1上端具有一个端面11，所述端面11可供散热风扇2设置，另外所述架体1下端具有一个罩设部12，罩设部12内可供散热鳍片3容设，当散热鳍片3贴覆在发热组件后，便可将其散热鳍片3所对应的架体1用罩设部12罩设在散热鳍片3，但所述架体1仅能搭配单一的散热鳍片3，并无法使用不同大小的散热鳍片3容设在架体1的罩设部12，因此，其架体1的兼容性低，并无法供多种尺寸的散热鳍片3容设，因此，欲使用不同大小的散热鳍片3时，则需要重新开发多种不同大小架体1的模具，来搭配不同尺寸的散热鳍片3，进而造成共享性低且模具开发成本高的问题；以上所述，现有的散热模块结构，具有以下的缺点：

1.共享性低。

2.模具开发成本高。

实用新型内容

为有效解决上述的问题，本实用新型的主要目的，是提供一种共同使用性高，来供多种尺寸散热鳍片装设的散热模块的支架结构。

本实用新型的次要目的，是提供一种可降低模具开发成本的散热模块的支架结构。

为达到上述目的，本实用新型是一种散热模块的支架结构，其包括一个第一架体及一个第二架体，其中所述第一架体是具有复数卡合部，且第一架体内部形成有一个第一通道，所述该各卡合部系向内延伸在第一通道，所述第二架体系设置在第一架体的第一通道，该第二架体系具有复数对卡部可被用于对应于前述第一架体的卡合部，且所述对卡部是具有相互连通的移动空间与复数卡沟，而所述卡合部经由第一架体与第二架体相对应垂直位移且转动而嵌入在卡沟内，因此，由第一架体与第二架体间高度的变化，进而可搭配不同高度的散热鳍片，以达到共享性高且可降低模具开发成本的散热模块的支架结构。

附图说明

图1是现有的支架结构立体图；

图2是现有的支架结构实施示意图；

图3是本实用新型的一个较佳实施例的立体图；

图4是本实用新型的一个较佳实施例之立体分解图；

图5是本实用新型的一个较佳实施例的支架节结构组装散热鳍片与散热风扇的实施示意图一；

图6A是本实用新型的一个较佳实施例的支架结构实施示意图；

图6B是本实用新型的一个较佳实施例的支架结构实施示意图；

图7是本实用新型的一个较佳实施例的支架结构组装散热鳍片与散热风扇的实施示意图。

图中：

支架结构4

第一架体5

卡合部51

第一通道52

承置部53

孔洞531

第二架体6

对卡部61

移动空间611

卡沟612

第二通道62

扣部63

定位件64

凹陷处65

发热单元7

散热器8

散热风扇9

具体实施方式

本实用新型的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以说明。