[实用新型]具有主机板防水结构的电子装置有效

专利信息
申请号: 200920164326.2 申请日: 2009-06-30
公开(公告)号: CN201430736Y 公开(公告)日: 2010-03-24
发明(设计)人: 蔡育翰;林俊旺;黄钰贤;罗启仁;吴奋雄 申请(专利权)人: 纬创资通股份有限公司
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06;H05K9/00
代理公司: 北京嘉和天工知识产权代理事务所 代理人: 严 慎
地址: 中国台湾台北县汐*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 具有 主机板 防水 结构 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种具有主机板防水结构的电子装置,包括:

一第一壳体;

一第二壳体,连接于所述第一壳体且与所述第一壳体相配合界定出一内部容置空间;

一主机板,设置于所述容置空间中,其特征在于,定义一分隔线以将所述主机板分隔为一设有至少一个输入输出连接端口的连接端口区及一非连接端口区,所述分隔线的二端皆位于所述主机板的周缘;

一第一防水条,设置于所述第一壳体与所述主机板之间且位于所述分隔线处;

一第二防水条,设置于所述第二壳体与所述主机板之间且位于所述分隔线处,所述第二防水条的二端分别形成有一垂直于所述主机板且延伸至所述第一防水条的延伸部;以及

一第三防水条,与所述第一防水条相连接而成一封闭环,所述第三防水条设置于所述第一壳体与所述第二壳体之间且位于所述非连接端口区的周缘外侧。

2.如权利要求1所述的具有主机板防水结构的电子装置,其特征在于,所述第一壳体在对应所述第一防水条处设有一凸肋结构,所述第一防水条包括一本体,及设于所述本体面对所述第一壳体的表面的至少局部段以组装于所述凸肋结构的凹槽。

3.如权利要求2所述的具有主机板防水结构的电子装置,其特征在于,所述第一防水条还包括一自所述本体面对所述主机板的表面向所述主机板方向凸设的肋条,所述肋条自所述本体一端延伸至另一端。

4.如权利要求1所述的具有主机板防水结构的电子装置,其特征在于,所述第二壳体在对应所述第二防水条处设有一凸肋结构,所述第二防水条包括一连接于所述二延伸部之间的本体,及设于所述本体面对所述第二壳体的表面的至少局部段以组装于所述凸肋结构的凹槽。

5.如权利要求4所述的具有主机板防水结构的电子装置,其特征在于,所述第二防水条还包括一自所述本体面对所述主机板的表面向所述主机板方向凸设的肋条,所述肋条自所述本体一端延伸至另一端。

6.如权利要求2所述的具有主机板防水结构的电子装置,其特征在于,所述第二壳体在对应所述第二防水条处设有一凸肋结构,所述第二防水条包括一连接于所述二延伸部之间的本体,及设于所述本体面对所述第二壳体的表面的至少局部段以组装于所述凸肋结构的凹槽。

7.如权利要求6所述的具有主机板防水结构的电子装置,其特征在于,所述第二防水条还包括一自所述本体面对所述主机板的表面向所述主机板方向凸设的肋条,所述肋条自所述本体一端延伸至另一端。

8.如权利要求3所述的具有主机板防水结构的电子装置,其特征在于,所述第二壳体在对应所述第二防水条处设有一凸肋结构,所述第二防水条包括一连接于所述二延伸部之间的本体,及设于所述本体面对所述第二壳体的表面的至少局部段以组装于所述凸肋结构的凹槽。

9.如权利要求8所述的具有主机板防水结构的电子装置,其特征在于,所述第二防水条还包括一自所述本体面对所述主机板的表面向所述主机板方向凸设的肋条,所述肋条自所述本体一端延伸至另一端。

10.如权利要求1至9中任一项所述的具有主机板防水结构的电子装置,其特征在于,所述第一防水条、所述第二防水条与所述第三防水条皆为导电橡胶材质防水条,所述分隔线朝向所述第一防水条的表面与所述分隔线朝向所述第二防水条的表面皆为铜材质表面。

11.如权利要求1所述的具有主机板防水结构的电子装置,其特征在于,所述第一壳体与所述第二壳体其中至少一壳体在连接处凹陷而共同形成一沟槽,所述第三防水条容置于所述沟槽。

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