[实用新型]改良式电脑机壳

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电脑机壳，尤其涉及一种便于拆装处理器散热模块的锁固组件及供主机板背吹风扇安装的改良式电脑机壳。

背景技术

随着科技进步，电子设备工作效率越来越高，而中央处理器为电子设备的最核心部件，于系统执行程序时，需通过中央处理器进行控制运算后再输出结果资料，在高速运算过程中会产生大量热量，高温会影响电子零件反应速度及运算速度，严重时甚至会烧毁，为了能充分地导出并散逸积聚的热量，保持正常工作温度，以散热片和风扇组成的散热模块锁固在主机板内侧上，并覆盖贴接中央处理器，将热量快速散发致外界。

公知的将散热模块锁固在主机板上的结构，是在散热模块四周设有螺孔，而在主机板上对应散热模块螺孔位置设有通孔，先以螺丝从主机板外侧穿过通孔后再螺接于散热模块的螺孔中，或者，散热模块四周设有卡楯，而在主机板上对应散热模块卡楯位置设有通孔，卡楯穿入通孔时会收紧，待穿出通孔后回复原状而卡在通孔的周缘。主机板因稳固目的需安置在机壳内的承载板上，主机板的内侧锁固中央处理器及散热模块等元件，主机板的外侧则贴接承载板，然而当散热模块损坏或升级而需更换时，必须先将主机板从承载板分离，于主机板外侧取下螺丝或松开卡楯，才能取下散热模块，维修非常不易。另一种将散热模块锁固在主机板表面上的结构，是以螺杆穿过散热模块及主机板，在主机板背面对应中央处理器处再设置有一背板，螺杆螺接于背板，使散热模块能够稳固夹锁于主机板上，但是进行组装、拆卸散热模块的作业时，需要先将主机板与承载板分离才能够取出背板，作业上可谓十分不便。又，中央处理器固设于主机板上，运作时产生高温，一部份的高温自中央处理器正面经由散热模块予以散热，一部份的高温仍集聚于中央处理器背面及主机板之间，无法有效地被散除。

有鉴于此，本发明人遂针对上述现有技术，特潜心研究并配合学理的运用，尽力改善并增进效能，终能提出一种设计合理且有效的本实用新型。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于提供一种改良式电脑机壳，能有效减少拆装处理器散热模块的作业时间，且可安装主机板背吹风扇。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种改良式电脑机壳，供一风扇及一主机板安装，所述主机板上设有一处理器、一散热模块及一锁固组件，彼此对应组接，该改良式电脑机壳包括：

一框体；以及

一承载板，固定于该框体内部，该承载板内侧表面供所述主机板安置，于该承载板上对应所述锁固组件位置开设有供所述锁固组件取出或置入的一开孔，且于该承载板外侧表面上环绕该开孔周围设有供所述风扇安置的一连结部。

本实用新型的有益效果在于，锁固组件包含一夹挚于主机板及承载板之间的夹板，其用于以将处理器散热模块稳固地连接于主机板上，承载板上对应夹板位置处开设有一开孔，在拆装散热模块时，不需将主机板与承载板分离，而能通过开孔来拆装及取出夹板，有效减少拆装散热模块的作业时间，且承载板上的开孔周围可供风扇安装，以直接吹拂主机板对应于处理器位置的背面，帮助主机板及处理器散热。

附图说明

图1为本实用新型装设风扇的立体组合图。

图2为图1的局部侧视图。

图3为图1的局部立体分解图。

图4为图3的滤板及风扇组合图。

图5为图4的滤板及风扇连接于承载板图。

图6为本实用新型另一实施例的局部侧视图。

主要元件符号说明：风扇910，主机板920，处理器930，散热模块940，金属导热板941，散热鳍片942，锁固组件950，螺杆951，夹板952，夹板风孔9521，框体10，承载板20，开孔21，围篱22，连结部30，凸片31，螺孔32，滤板40，通风孔41，折缘42，穿孔421，环框50，凹槽51，通孔52，螺丝81。

具体实施方式

有关本实用新型的详细说明及技术内容，配合附图说明如下，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

请参照图1及图2所示，本实用新型涉及一种改良式电脑机壳，供一风扇910及一主机板920安装，所述主机板920上设有一处理器930、一散热模块940及一锁固组件950，彼此对应组接，该改良式电脑机壳包括一框体10、一承载板20、一连结部30、一滤板40、一环框50及一侧板60。