[实用新型]用于移动终端的键盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及键盘，具体而言，涉及一种用于移动终端的键盘。

背景技术

目前，移动终端(例如手机、PDA(Personal Digital Assistant，个人数字助理)等)的功能逐渐丰富和并朝智能系统的方向发展。以手机为例，手机已经逐步由单纯的通话工具转变为一部集通讯、娱乐、工作处理等诸多功能于一体的移动终端。为了改善移动终端的用户体验，对用于移动终端的键盘的要求越来越高。在现有的键盘中，联体键盘在工业设计的新颖性和结构设计的短小、超薄性方面都具有优势。

目前，现有的联体键盘一般采用金属片或塑料支架来做骨架，，但是由于金属片的导电性，采用金属片做骨架的联体键盘在ESD(Electro-Static Discharge，静电放电)防护和抗射频干扰等方面都具有一定的不足，而采用塑料支架来做骨架的联体键盘需要采用塑胶注塑成型工艺，而且所形成的厚度有限制，因而在尺寸和装配制造工艺等方面要求较高。

针对现有技术中联体键盘在ESD防护、抗射频干扰、尺寸和装配制造工艺方面所存在的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

针对现有技术中联体键盘在ESD防护、抗射频干扰、尺寸和装配制造工艺方面所存在的问题而提出本实用新型，为此，本实用新型的主要目的在于提供一种用于移动终端的键盘，以解决上述问题至少之一。

为了实现上述目的，根据本实用新型的一个方面，提供了一种用于移动终端的键盘。

根据本实用新型的用于移动终端的键盘包括键帽和与键帽连接的底板，其中，底板包括硅胶和薄膜骨架。

优选的，硅胶与薄膜骨架以模内成型的方式形成为一体。

优选的，薄膜骨架的厚度为0.1～0.5mm。

优选的，硅胶的两侧设置有硅胶弹性壁。

优选的，薄膜骨架为聚碳酸酯薄膜骨架或聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜骨架。

优选的，薄膜骨架由冲切加工工艺形成。

本实用新型采用可直接冲切加工的薄膜骨架，并且以模内成型的方式将薄膜骨架与硅胶形成为一体，以构成硅胶底板，解决了现有技术中的联体键盘在ESD防护、抗射频干扰、尺寸和装配制造工艺等方面所存在的问题，进而达到了提高ESD防护，降低射频干扰，减小尺寸、简化装配制作工艺的效果。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1是根据本实用新型实施例的手机键盘的结构图；

图2是根据本实用新型实施例的薄膜骨架在与硅胶成型前后的示意图；

图3是根据本实用新型实施例的装配后的手机键盘的示意图。

具体实施方式

下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

功能概述

考虑到现有技术中联体键盘在ESD防护、抗射频干扰、尺寸和装配制造工艺方面所存在的问题，本实用新型提供一种用于移动终端的键盘，其采用可直接冲切加工的薄膜骨架，并且以模内成型的方式将薄膜骨架与硅胶形成为一体来构成硅胶底板，解决了现有技术中的联体键盘在ESD防护、抗射频干扰、尺寸和装配制造工艺等方面所存在的问题，进而达到了提高ESD防护，降低射频干扰，减小尺寸厚度、简化装配制作工艺的效果。

装置实施例

根据本实用新型的实施例，提供了一种作为移动终端键盘的手机键盘。

图1是根据本实用新型实施例的手机键盘的结构图。如图1所示，该装置包括：塑胶键帽102、薄膜骨架104和硅胶106，其中，薄膜骨架104为键盘提供了整体的刚性和定位要求。此外，硅胶106两侧设置有硅胶弹性壁108，该具有硅胶弹性壁108的结构可以保障键盘在与锅仔片(DOME)配合时有良好的手感操作性。