[实用新型]振膜装配定位器在审

专利信息
申请号: 200920166761.9 申请日: 2009-08-13
公开(公告)号: CN201479369U 公开(公告)日: 2010-05-19
发明(设计)人: 胡志卿 申请(专利权)人: 华英伦电子(宁波)有限公司;华英伦多媒体制品(宁波)有限公司
主分类号: H04R31/00 分类号: H04R31/00;H04R19/01
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 315000 浙江省宁波*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 装配 定位器
【权利要求书】:

1.一种用于制造驻极体麦克风振膜零件的振膜装配定位器,它包括底座(1)、面板固定座(2)、面板(3),其特征是:面板固定座(2)固定在底座(1)上,面板(3)固定在面板固定座(2)上,底座(1)的底部设有抽气孔(4)。

2.根据权利要求1所述的振膜装配定位器,其特征是:底座(1)、面板固定座(2)都采用铝合金材料制作,其表面经过平整和去毛刺处理。

3.根据权利要求1所述的振膜装配定位器,其特征是:面板(3)采用不锈钢薄板制作,其二个平面均经过平整处理,面板(3)的表面有规则地分布着定位孔(5),每个定位孔(5)内沿圆周均布着四个通孔(6)。

4.根据权利要求3所述的振膜装配定位器,其特征是:定位孔(5)为未穿孔,其深度为0.2mm。

5.根据权利要求1所述的振膜装配定位器,其特征是:面板(3)粘接在面板固定座(2)上。

6.根据权利要求1所述的振膜装配定位器,其特征是:面板固定座(2)和底座(1)通过各自有锥度的旋转体紧配成一体。

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