[实用新型]一种提升低频重放的音箱结构

权利要求书

1.一种提升低频重放的音箱结构，包括单元(1)、单元(2)、风管(9)、低频导声通道及低频导声通道出口(10)、声室，其特征在于，声室和低频导声通道为两个独立的的空间，声室和低频导声通道由风管(9)相连通，低频导声通道一边和低频导声通道出口(10)相连；声室的容积和低频导声通道的容积比例为2.5～4∶1。

2.根据权利要求1所述的提升低频重放的音箱结构，其特征在于，所述单元(1)和单元(2)为相同的超低音或是全频的喇叭。

3.根据权利要求1所述的提升低频重放的音箱结构，其特征在于，所述声室由顶板(1)、底板(2)、面板(3)、竖隔板(6)、横隔板(5)、左侧板(7)和右侧板(8)组成。

4.根据权利要求1所述的提升低频重放的音箱结构，其特征在于，所述低频导声通道由顶板(1)、底板(2)、后板(4)、横隔板(5)、竖隔板(6)、左侧板(7)和右侧板(8)组成。

5.一种提升低频重放的音箱结构，包括单元(1)、单元(2)、风管(9)、低频导声通道及低频导声通道出口(10)、声室，其特征在于，所述单元(1)为超低音或是全频的喇叭，声室和低频导声通道为两个独立的的空间，声室和低频导声通道由风管(9)相连通，低频导声通道一边和低频导声通道出口(10)相连；声室的容积和低频导声通道的容积比例为2.5～4∶1。

6.根据权利要求5所述的提升低频重放的音箱结构，其特征在于，所述声室由顶板(1)、底板(2)、面板(3)、竖隔板(6)、横隔板(5)、左侧板(7)和右侧板(8)组成。

7.根据权利要求5所述的提升低频重放的音箱结构，其特征在于，所述低频导声通道由顶板(1)、底板(2)、后板(4)、横隔板(5)、竖隔板(6)、左侧板(7)和右侧板(8)组成。

8.一种两分频全音域提升低频重放的音箱结，包括单元(1)、单元(2)、风管(9)、低频导声通道及低频导声通道出口(10)、声室，其特征在于：声室和低频导声通道为两个独立的的空间，声室和低频导声通道由风管(9)相连通，低频导声通道一边和低频导声通道出口(10)相连；声室的容积和低频导声通道的容积比例为2.5～4∶1。

9.根据权利要求8所述的提升低频重放的音箱结构，其特征在于，所述单元(1)为高音喇叭，单元(2)为中低音喇叭。

10.根据权利要求9所述的提升低频重放的音箱结构，其特征在于，所述声室由顶板(1)、底板(2)、面板(3)、竖隔板(6)、横隔板(5)、左侧板(7)和右侧板(8)组成；低频导声通道由顶板(1)、底板(2)、后板(4)、横隔板(5)、竖隔板(6)、左侧板(7)和右侧板(8)组成。