[实用新型]半自动浸焊机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子元器件的制造设备，尤其是引线式电容器的引线焊接使用的浸焊机。

背景技术

目前，在引线式电容器(以下称电容器)的制造过程中，必须有一道将引线与芯片焊接到一起的焊接工序。传统的焊接工序大多由如下三个手工工步组成：1.上片：把一组(一般为20-40个)电容器芯片逐个夹持在引线编带的指定位置上，形成一个临时状态的夹有芯片的编带(以下简称编带)；2.预热：将编带小心提起，再小心地放在有温度控制的预热板上；3.浸锡：将前次放在预热板上已完成预热的编带用双手小心提起，平稳地移动到锡槽上方，保持编带水平状态，芯片垂直向下，迅速浸入有温度控制的熔锡中预定深度，视不同规格保持2-4秒后平稳提出，稍后熔锡凝固，即完成浸锡。如此反复以上工步。上述传统工艺方法在预热和浸锡过程中存在以下缺点：一是，一次操作对编带进行七个动作，即：提起，放下，提起，移动、浸入，提出和等待等，每次动作稍有不当，即可发生“飞片”，这是一种经常发生且不易避免的过程缺陷；二是，预热温度(受移动时间影响)、浸锡深度、浸锡时间和凝固时间等由人控制，由此工艺参数的正确性和一致性得不到保障，经常造成芯片开裂等产品质量缺陷。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是为克服现有技术存在的问题，实现预热与浸锡过程的自动化，而提供一种半自动浸焊机。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种半自动浸焊机，包括浸焊机主体、气动系统和控制器；所述浸焊机主体，由用金属材料制成的门式框架、滚珠导套、光轴导杆、导杆连接板、夹具、石英电热管、焊锡槽等构成；所述门式框架的上框架上设置有两个滚珠导套，两个滚珠导套内分别穿设有光轴导杆；所述两个光轴导杆平行设置，且上端分别与导杆连接板固定连接，下端分别与夹具固定连接；所述两个光轴导杆之间设有气动系统的带磁环的驱动气缸，所述带磁环的驱动气缸包括气缸体、活塞杆，活塞杆伸出端与导杆连接板固定连接，气缸体下端与门式框架的上框架铰接，气缸体上设置有磁控开关；在门式框架前后两侧的中下部各设置有石英电热管，在门式框架的下部设置有焊锡槽。

进一步地，所述夹具，由基板、定片、弹性横悬臂动片以及限位器等组成。

进一步地，所述的气动系统，由带磁环的驱动气缸、磁控开关、单向节流阀、双电三位五通电磁阀以及减压阀等组成。

与现有技术相比，本实用新型半自动浸焊机，结构简单，操作方便，实现了预热与浸锡过程的自动化，确保了工艺和产品质量的稳定，提高了生产效率。

附图说明

图1是本实用新型半自动浸焊机的结构示意图；

图2是图1的A-A剖视示意图；

图3是本实用新型的夹具结构的主视示意图；

图4是本实用新型的夹具结构的左视示意图；

图5是本实用新型的夹具装有编带的示意图；

图6是本实用新型的气动系统的结构示意图；

图7是本实用新型的控制器的电路图。

具体实施方式

下面结合附图进一步说明实现本实用新型的具体方式。

参见图1至图7所示，一种半自动浸焊机，包括浸焊机主体、气动系统和控制器。

如图1和图2所示，半自动浸焊机的主体，由用金属材料(优选铝型材)制成的门式框架1、滚珠导套2、光轴导杆3、导杆连接板9、夹具6、石英电热管7、焊锡槽8等构成。门式框架1的上框架上设置有两个滚珠导套2，两个滚珠导套2内分别穿设有光轴导杆3；两个光轴导杆3平行设置，且上端分别与导杆连接板9固定连接，下端分别与夹具6固定连接；两个光轴导杆3之间设有气动系统的带磁环的驱动气缸4，带磁环的驱动气缸4包括气缸体、活塞杆和磁控开关，活塞杆伸出端与导杆连接板9固定连接，气缸体下端与门式框架1的上框架铰接连接，磁控开关5设置于气缸体上；在门式框架1前后两侧的中下部各设置有石英电热管7，在门式框架1的下部设置有焊锡槽8。

在门式框架1的支撑下，由滚珠导套2和光轴导杆3构成一个轻便、稳定的平面一维运动副，带磁环的驱动气缸4驱动含夹具6的该运动副上下滑动。于是，夹具6上的编带10就可以设定三个工艺预选位置：编带的上端停待位置a由带磁环的驱动气缸4的上死点决定；编带10停止在石英电热管7处进行的预热位置b是通过调整磁控开关5的高低来获得的；编带的低端浸锡位置c设在带磁环的驱动气缸4的下死点附近，可用微调机械限位器来精确设定。