[实用新型]电气组件封装结构及其电路板

说明书

技术领域

本实用新型提供一种电气组件封装结构及其电路板，特别是一种具有高散热效率的电气组件封装结构及其电路板。

背景技术

现今社会已进入了电子时代，随着科技的日新月异，不同种类的电气组件逐渐被开发而被广泛运用于各种层面。一般而言，电气组件于制作完毕后，会进一步组装于印刷电路板(Printed Circuit Board)上，以透过电子电路而完成各组件的连接。但随着电气组件的发展，各组件间所面临的问题与需求并不相同，公知的电路板设计并无法同时满足各种需求。

例如在公知背光模组中，常以发光二极管(light emitting diode，LED)作为背光模组的光源，其是将发光二极管设置于电路板上而形成灯条(lightbar)。而为了提高照明效率，其通常于电路板上排列多个发光二极管。但随着发光二极管的配置数量及输出功率增加，在电→光→热的转换过程中，相对产生高温度热量，若电路板的散热不佳，将会大大减低发光二极管发光的强度以及使用寿命。

请参考图1，图1为公知发光二极管组装于电路板的结构示意图。如图1所示，基板112上设有一电路板102以及一发光二极管104。电路板102为多层结构，其依序设置有散热胶层110、聚酰亚胺(polyimide，PI)胶层106a、铜箔108a、PI胶层106b、铜箔108b以及PI胶层106c。铜箔108a，108b主要作为电气通路的连结，可向外连接一电源(未显示)以供应发光二极管组件104或其它电气组件(未显示)电压驱动之用。如图1所示，发光二极管104透过其复数个接脚105电性连接铜箔108b，以形成一电气通路而可以驱动此发光二极管104。为了连接其它的电气组件(未显示)，电路板102还具有另一层铜箔108a、PI胶层106a与散热胶层110，其中铜箔108a向上透过PI胶层106b与铜箔108b绝缘。

由于发光二极管104在运作时，容易产生高温，其高温会沿着接脚105传导至铜箔108b。但在现行电路板102架构下，铜箔108b隔着PI胶层106b铜箔108a以及PI胶层106a，其热能无法传递至散热胶层110或者基板112进行散热，因此大部分的热量将累积在铜箔108b上，将使得发光二极管运作时处于高温下，影响其发光效率。累积的热能甚至还会藉由铜箔108b传递给其它的发光二极管或电气组件(未显示)，使得热量累积的问题更加严重。

因此，还需要一设计良好的电路板，以克服公知电路板散热不易的问题。

实用新型内容

本实用新型是提供一种电气组件封装结构及其电路板，以改善公知电路板散热不佳的问题。

本实用新型是公开一种电路板，其包含一第一金属层、一第一黏着胶层、一第二金属层、一第二黏着胶层以及一散热胶层。其中第一黏着胶层设置于第一金属层的一侧，其暴露出部分第一金属层而形成一第一接触垫。第二金属层设置于第一黏着胶层上。第二黏着胶层设置于第二金属层上且暴露出部分第二金属层而形成一第二接触垫。散热胶层设置于第一金属层相较于第一黏着胶层的另一侧。

本实用新型还公开一种电气组件封装结构，其包含一电路板以及一电气组件。电路板包含一第一金属层、一第一黏着胶层、一第二金属层、一第二黏着胶层以及一散热胶层。第一黏着胶层设置于第一金属层的一侧，其暴露出部分第一金属层而形成至少一第一接触垫。第二金属层则设置于第一黏着胶层上。第二黏着胶层设置于第二金属层上且暴露出部分第二金属层而形成至少一第二接触垫。散热胶层设置于第一金属层相较于第一黏着胶层的另一侧。电气组件具有复数个电气接脚，其中至少一电气接脚电性连接至少一第二接触垫。

本实用新型所提出的电气组件封装结构及其电路板，其第二金属层可提供电气组件驱动电压，第一金属层则可直接将电气组件所产生的热量传递至下方基板以进行散热，因此具有优良的散热功能，可有效解决公知技术中电路板散热不佳的问题。

附图说明

图1为公知发光二极管组装于电路板的结构示意图。

图2为本实用新型中电路板的结构示意图。

图3为本实用新型中电气组件封装结构第一实施例的剖面示意图。

图4为本实用新型中电气组件封装结构第一实施例的平面示意图。

图5为本实用新型中电气组件封装结构第二实施例的平面示意图。

图6为本实用新型中电气组件封装结构第三实施例的剖面示意图。

图7为本实用新型中电气组件封装结构第四实施例的剖面示意图。

具体实施方式