[实用新型]抗电磁干扰的软性电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板制造技术领域，具体涉及一种可抗电磁干扰的软性电路板。

背景技术

一般装设在笔记型电脑、对折型计算机、行动电话等，由于其必须弯折，所以具有两个电路板，而用以连接两电路板的电路通过一软性的电路板连接两电路板，使电路板得以弯折。

另外，在某些电器内由于布设连接端子位置的需要，必须将排线弯折，巧而由于电器的内部空间有限，所以不方便弯折布设排线，且直接以排线弯折也较占空间，而无法达到薄小的目的；因此，多改用弯折形的电路板，而该电路板上则选出所需的连接电路，然而因电路板的厚度较大且为硬材质，虽较使用排线装设方便，但因为硬质材料，所以在装设时也不便，因而现在多采用软性的电路板。

在抗电磁干扰有严格要求的电子、通讯、计算机等领域，电路板上的印刷电路会产生电磁干扰，严重的会影响产品的性能，造成机器设备产生故障，特别是在精密电子设备上使用的软性电路板，相邻近的印刷电路会产生电磁干扰。为解决上述问题，本实用新型提供了一种新的可抗电磁干扰的软性电路板。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：如何提供一种抗电磁干扰的软性电路板，该抗电磁干扰的软性电路板不仅具有结构简单合理、可靠性好、制造成本低、适用范围广等优点，还具有抗电磁干扰、提高电路板弯折次数等功能。

为达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：提供一种抗电磁干扰的软性电路板，其特征在于：所述软性印刷电路板包括有铜箔层、绝缘层、导电物质层、保护绝缘层和电磁屏蔽层；所述铜箔层的两面分别贴附有一绝缘层，绝缘层上设置有引线孔；在绝缘层的外面局部或全部设置有一导电物质层，导电物质层外设置有一保护绝缘层；所述铜箔层上设置有电路，电路的连接线自引线孔引出与导电物质层相连接；所述保护绝缘层外设置有一层电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层是一层厚度为10-20微米的高金属导电体薄膜。

按照本实用新型所提供的抗电磁干扰的软性电路板，其特征在于：所述导电物质层由银胶、铜胶或碳墨制成。

综上所述，本实用新型所提供的抗电磁干扰的软性电路板不仅具有结构简单合理、可靠性好、制造成本低、工艺简单、适用范围广等优点，还具有抗电磁干扰、提高电路板弯折次数等功能。

附图及其说明

图1为抗电磁干扰的软性电路板的层结构简图。

其中，1、电磁屏蔽层；2、保护绝缘层；3、导电物质层；4、绝缘层；5、铜箔层。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步描述：

如图1所示，本实用新型所公开的抗电磁干扰的软性电路板，包括有铜箔层5、绝缘层4、导电物质层3、保护绝缘层2和电磁屏蔽层1；所述铜箔层5的两面分别贴附有一绝缘层4，绝缘层4上设置有引线孔；在绝缘层4的外面局部或全部设置有一导电物质层3，导电物质层3外设置有一保护绝缘层2；所述铜箔层5上设置有电路，电路的连接线自引线孔引出与导电物质层3相连接；所述保护绝缘层2外设置有一层电磁屏蔽层1，所述电磁屏蔽层1是一层厚度为10-20微米的高金属导电体薄膜。上述导电物质层由银胶、铜胶或碳墨制成。

本实用新型所提供的抗电磁干扰的软性电路板不仅具有结构简单合理、可靠性好、制造成本低、工艺简单、适用范围广等优点，还具有抗电磁干扰、提高电路板弯折次数等功能。

但，以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。