[实用新型]钢网

说明书

技术领域

本实用新型涉及表面贴装技术(SMT，Surface Mount Technology)，尤其涉及表面贴装技术中所用到的钢网。

背景技术

在制造电子产品过程中，需要采用表面贴装技术(SMT，Surface MountTechnology)将各种元器件焊接到印刷电路板(PCB，Print Circuit Board)上。较为常用的表面贴装工艺流程为：首先需要在PCB的一面上涂布锡膏(Pastedeposition)，然后再将需要焊接的元器件贴装到PCB的对应位置上(ComponentPlacement)，完成元器件的贴装后进行回流焊接(Dry and Reflow)，这样就完成了PCB其中一面上元器件的贴装，经检验合格后即可完成表面贴装。如图1所示的在基板3上涂布锡膏2过程，涂布的锡量是影响焊接质量的关键因素。锡量是由钢网1的开口设计的形状和大小决定的。优良的钢网开口设计，保证良好的脱模效果，不会引起焊接短路、开路或者产生锡球，并且保证良好的硬件连接和焊接可靠性。

随着通信技术的发展，射频电路运用越来越多，如无线终端产品、无线基站等设备都需要用到射频电路。其中的射频电路的性能指标直接影响整个产品的质量。为了有更好的性能指标，射频电路往往做成一个城堡式的射频模块，然后通过二次组装焊接在大板PCB上。由于城堡式的射频模块没有引脚，需将城堡式焊端直接进行焊接。图2为某射频模块的外形图，属于无引脚的城堡式焊端。

现有技术中钢网开口存在如下问题：采用实现自动SMT焊接时，如果钢网设计不合理，这会使得涂布的锡膏过多，将射频模块贴装上后会对焊盘上的锡膏挤压，从而使得挤压后相邻焊盘之间产生连锡，甚至产生焊球。

发明内容

本实用新型的实施例提供一种钢网，使得城堡式模块在贴装后不会出现连锡。

为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案：

一种钢网，该钢网包括至少一个开口，所述开口对应于PCB上的焊盘设置，并且在所述开口的与待焊接模块所覆盖区域相对应的位置设有朝向开口内部的一个以上凸起。

本实用新型实施例提供的钢网开口设有朝向开口内部的凸起，在利用这种钢网开口涂敷锡膏的时候，凸起所对应的地方不会被涂敷上锡膏，从而在最后形成的锡膏上形成与凸起对应的缺口。这样一来，相邻焊盘上锡膏之间的距离就会因缺口的存在而增加，即使将待焊接模块贴装上后对锡膏产生挤压，挤压后相邻焊盘之间锡膏也不会连上，更不会产生焊球，提高了贴装的质量。

将本实用新型实施例运用到城堡式模块的贴装工艺中，可以有效的提升城堡式模块焊接质量，避免连锡或者锡球问题的产生，提升加工质量和效率，避免了质量风险。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中钢网脱模的示意图；

图2为某射频模块的外形图；

图3为现有技术中常用钢网的示意图；

图4a为本实用新型实施例中第一种钢网的开口示意图；

图4b为图4a中钢网的开口向外侧移动后的示意图；

图5a为本实用新型实施例中第二种钢网的开口示意图；

图5b为图5a中钢网的开口向外侧移动后的示意图

图6a为本实用新型实施例中第三种钢网的开口示意图；

图6b为图6a中钢网的开口向外侧移动后的示意图。

具体实施方式

目前常用的钢网的开口设计如图3所示，图中外侧边缘的虚线4表示PCB上的焊盘大小，内部的实线5表示对应钢网开口的大小，双点划线6表示待焊接模块区域对应的部分；由图中可以看出，钢网开口一般是与PCB上焊盘大小相同，或者按照一定比例缩小一点。本实用新型实施例中对钢网开口进行不规则形状设计，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。