[实用新型]连续易撕封膜包覆式成品包装卷带无效
申请号: | 200920170111.1 | 申请日: | 2009-08-06 |
公开(公告)号: | CN201484918U | 公开(公告)日: | 2010-05-26 |
发明(设计)人: | 谢振铭 | 申请(专利权)人: | 谢振铭 |
主分类号: | B65D85/672 | 分类号: | B65D85/672;B65D73/02;B65H18/28;B65H75/14 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连续 易撕封膜包覆式 成品 包装 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种成品包装卷带,尤其涉及一种连续易撕封膜包覆式成品包装卷带。
背景技术
现有技术中的中国台湾省专利公告号M290486是一种电子元件包装用载料带,主要具有一由塑胶材料均匀混掺纸质微粒所制成的可挠性带体,所述带体上设有多个元件容置孔呈至少一列地间隔排列,且所述带体上设有多个定位孔,位于所述带体一侧长边处呈一列间隔排列,藉此,利用所述带体中的塑胶与适当粒径的纸质微粒组合,使其可减少使用的毛屑产生及强度不足的缺点,并能与现用的胶膜相匹配,使所述胶膜与所述载料带既可均匀地粘着一起,也能平整地被撕除,增进其使用的便利性。
另一现有技术中的中国台湾省专利公告号I283554关于一种电子元件包装载料板制造方法,所述载料板的制造方法系选用结晶形塑胶原料、非结晶形塑胶原料及触合剂,经充分搅拌混合后,经押出成型机具配合模具加热加压成形,并经热滚压成精密尺寸、冷却定形以及冲孔等步骤,而产制的载料板,其中利用充分混合的结晶形、非结形塑胶原料及触合剂在热压成形作用下,使成形后的载料板内部形成具多纤维的结构,使所述载料板具有更佳的机械强度以及材质特性,使其成为更有利于承载输送电子元件的载具。
上述现有的技术中对于载料盒的材质上做改变,以防止变形等破坏,但仅对于元件的容置做改良,并无提供关于电子装置或其相关成品的容置提出改良设计,因此本案提出一种对于电子装置的容置上做设计的载料盒,且在作卷绕弯折动作时,可避免每一载料盒发生弯曲变形现象。
发明内容
所以本实用新型的目的为解决上述现有技术上的问题,本实用新型中提出一种连续易撕封膜包覆式成品包装卷带,主要是对于电子装置的容置上做设计的载料盒,且在作卷绕弯折动作时,可避免每一载料盒发生弯曲变形现象。此所述载料盒的包装方式,具有抗静电、抗磁波、防潮、防尘,且能避免产品摩擦,且减少震动损坏产品等优点。
为达到上述目的本实用新型中提出一种连续易撕封膜包覆式成品包装卷带,包含:一料带,所述料带上间隔设置多个载料盒;所述载料盒的下方部位凸设至少一容置空间,用于容置电子装置;一碟盘,所述碟盘由两碟面及一中轴所构成,所述中轴一端连结一碟面,而中轴另一端连结另一碟面,其中所述料带可沿所述中轴外缘旋转,使所述料带整齐的卷绕于所述碟盘中,避免料带因挤压变形而压迫到所述载料盒内的元件;以及一封模,所述封模贴附于所述载料盒上,且可覆盖于所述容置空间之上。
与现有技术相比,本实用新型所述的连续易撕封膜包覆式成品包装卷带,具有抗静电、抗磁波、防潮、防尘,且能避免产品摩擦,且减少震动损坏产品等优点。
由下文的说明可更进一步了解本实用新型的特征及其优点,阅读时并请参考附图。
附图说明
图1显示本实用新型中所述料带的前视图。
图2显示本实用新型中所述料带的立体图。
图3显示本实用新型中所述料带碟盘的示意图。
图4A至图4C显示本实用新型中另一实施例中所述料带的应用图。
具体实施方式
谨就本案的结构组成,及所能产生的功效与优点,配合附图,举本案的一较佳实施例详细说明如下。
请参考图1至图3所示,显示本实用新型的连续易撕封膜包覆式成品包装卷带,包含下列元件:
一料带1,所述料带1上间隔设置多个载料盒10。其中每两载料盒10之间的所述料带1上,设有一带体折断部位11。所述载料盒10的上方部位设有一透孔12及一标示部13,所述透孔12提供吊挂的功能,而所述标示部13用于介绍产品或标示说明书之用;且所述载料盒10的下方部位凸设至少一容置空间14,用于容置电子装置。
其中所述带体折断部位11经由加工后,折断部位为虚线,可轻易折断所述带体折断部位11,使得所述戴料盒与所述料带分离。
一碟盘2,所述碟盘由两碟面201、202及一中轴20所构成,所述中轴一端连结一碟面201,而中轴另一端连结另一碟面202,其中所述料带1可沿所述中轴20外缘旋转,使所述料带整齐地卷绕于所述碟盘2中。
本实用新型中所述料带可沿所述中轴20外缘旋转,使所述料带整齐地卷绕于所述碟盘2中,可避免料带因挤压变形而压迫到所述载料盒内的元件。
一封模3,所述封模3贴附于所述载料盒10上,且可覆盖于凹槽之上,且所述封模3在对应每一凹槽处各设有一封模折断部位31。
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