[实用新型]包埋聚合器

权利要求书

1.一种包埋聚合器，其包括：

控制电路板[5]，装在箱体[9]内，完成整个装置的加热控制和保温控制；

保温箱[8]，置于控制电路板[5]的侧面，内部安置样品托架[10]，完成保温作用；

加热片[7]，置于保温箱[8]内部，上下左右各一片，以使对样品的均匀加热；

温度传感器[6]，置于保温箱[8]的内部后侧，直接与控制电路板[5]相连，完成加热过程中的温度检测。

2.根据权利要求1所述的包埋聚合器，其特征在于所述控制电路板[5]上设有控制器模块；存储器模块；模拟信号处理器模块；A/D采集器模块装置。

3.根据权利要求1或2所述的包埋聚合器，其特征是：在箱体[9]外的面板上，设有LCD显示器[12]、操作键盘[11]和样品托架[10]，

操作键盘[11]，给予装置操作命令；

LCD显示器[12]，显示装置工作过程中的加热温度以及保温时间；

样品托架[10]，用于放置样品，送入保温箱[8]内部进行加热。