[实用新型]组装治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种组装治具，特别是一种组装手机按键用的治具。

背景技术

手机按键是手机上一种用于功能控制操作的部件，现有手机按键在组装过程中，一般采用POM(赛钢料)制作，加工时间过长，浪费材料，在组装过程中容易刮花，间隙不良。

实用新型内容

本实用新型的目的是解决现有技术中的问题，提供一种结构简单、操作方便、加工时间短的手机按键组装治具。

本实用新型的技术方案是：一种组装治具，包括上盖板、下盖板和位于下盖板下方的顶板，所述上盖板的底面设有第一凹槽，该第一凹槽内装有第一硅胶块，所述下盖板的顶面设有第二凹槽，该第二凹槽内装有第二硅胶块，该第二硅胶块上设有多个用于放置按键字粒的穴槽，与所述穴槽相对的下盖板上设有穿孔，所述穴槽与所述穿孔相通，所述顶板上设有多个用于将放置在穴槽内的按键字粒顶起的柱体，该柱体与所述穿孔相匹配。

所述上盖板底面固连有多个垂直设置的定位销，与所述定位销相对的下盖板上设有多个销孔。

优选的是，所述穴槽的纵向截面为倒“凸”字形结构。

与现有技术人工组装手机按键相比，本实用新型的有益效果是：结构简单，操作简便，组装效率高，且更精确。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的分解图；

图3为上盖板仰视图；

图4为下盖板俯视图；

图5为第二硅胶块俯视图；

图6为图5中A-A向剖视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

如图1所示，本实用新型一种组装治具，包括上盖板1、下盖板2和位于下盖板2下方的顶板3；如图2、图3、图4和图5所示，所述上盖板1的底面设有第一凹槽12，该第一凹槽12内装有第一硅胶块10，所述下盖板2的顶面设有第二凹槽21，该第二凹槽21内装有第二硅胶块20，该第二硅胶块20上设有多个用于放置按键字粒的穴槽201，与所述穴槽201相对的下盖板2上设有穿孔22，所述穴槽201与所述穿孔22相通，所述顶板3上设有多个用于将放置在穴槽201内的按键字粒顶起的柱体31，该柱体31与所述穿孔22相匹配。

如图3所示，所述上盖板1底面固连有多个垂直设置的定位销11，如图4所示，与所述定位销11相对的下盖板2上设有多个销孔23。

如图6所示，所述穴槽201的纵向截面为倒“凸”字形结构。

本实用新型的组装方法：1、组装上盖板：将第一硅胶块装在上盖板的第一凹槽内；2、组装下盖板：将第二硅胶块装在下盖板的第二凹槽内；3、安装顶板：顶板安装在下盖板下方，使顶板上的柱体插在与其相对应的下盖板穿孔内。

本实用新型的使用方法：1、将待加工的手机加工件放置在组装好的上盖板上，使手机加工件的背面与第一硅胶块相黏贴；2、按键字粒背面朝上放置在穴槽内，在按键字粒的背面涂抹胶体；3、将组装好的上盖板盖在组装好的下盖板上，使上盖板上的定位销与下盖板上的销孔相对应；4、将顶板安装在下盖板的下方，使顶板上的柱体插在相应的下盖板的穿孔内，由于下盖板上的穿孔与第二硅胶块上的穴槽相通，故当顶板装在下盖板上时，顶板上的柱体可将放置在第二硅胶块穴槽内的按键字粒顶起，从而使按键字粒粘在手机加工件的相应位置。