[实用新型]具广角照射光形的表面黏着LED封胶体有效

专利信息
申请号: 200920171271.8 申请日: 2009-08-14
公开(公告)号: CN201853734U 公开(公告)日: 2011-06-01
发明(设计)人: 谢佳翰;陈明言 申请(专利权)人: 琉明斯光电科技股份有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 代理人: 郑永康
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 广角 照射 表面 黏着 led 胶体
【权利要求书】:

1.一种具广角照射光形的表面黏着LED封胶体,其特征在于,包括:

一基板;

一发光二极管LED晶粒,是以表面黏着技术SMT设在该基板上;以及

一封胶体,是覆盖在该发光二极管LED晶粒上,且顶面呈中间低的 状弧面,以使LED照射光形呈广角长形体。

2.根据权利要求1所述的具广角照射光形的表面黏着LED封胶体,其特征在于:所述封胶体顶面包括设成中间低的双弧面。

3.根据权利要求1所述的具广角照射光形的表面黏着LED封胶体,其特征在于:所述封胶体顶面包括设成中间低的双交叉对称的四弧面。

4.根据权利要求1所述的具广角照射光形的表面黏着LED封胶体,其特征在于:所述封胶体包括以模注Molding成型。

5.根据权利要求1所述的具广角照射光形的表面黏着LED封胶体,其特征在于:所述基板表面包括设有一介面层。

6.根据权利要求5所述的具广角照射光形的表面黏着LED封胶体,其特征在于:所述介面层的材质包括为银胶所构成。

7.根据权利要求1所述的具广角照射光形的表面黏着LED封胶体,其特征在于:所述发光二极管LED晶粒,包括为蓝光或紫外线光LED晶粒,且其顶面及四周更包括覆盖一荧光胶体,而使其成为一白光LED。 

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