[实用新型]LED灯泡的新型散热结构有效
申请号: | 200920172743.1 | 申请日: | 2009-04-20 |
公开(公告)号: | CN201391793Y | 公开(公告)日: | 2010-01-27 |
发明(设计)人: | 喻北京;马连锋 | 申请(专利权)人: | 喻北京 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21V23/00;F21V23/06;F21V17/00;H01L33/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 | 代理人: | 余成俊 |
地址: | 242200安徽省广德*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 灯泡 新型 散热 结构 | ||
技术领域:
本实用新型主要涉及一种灯泡的结构,尤其涉及一种LED灯泡的新型散热结构。
背景技术:
目前,LED只能用于普通照明,若要提高灯光亮度,其温度也会提高。同时限于灯泡内部尺寸有限,因此也很难在一块线路板上安装很多的LED,美国照明公司(LIGHT OF AMERICAN)采用了在一块板上焊接多棵LED并将LED分层的方法来解决散热和数量问题,但会在安全和加工过程中出现问题,其LED管脚有可能接触,发生短路现象。
实用新型内容:
本实用新型目的就是为了弥补已有技术的缺陷,提供一种LED灯泡的新型散热结构,它能在提高灯光亮度的同时,不会出现温度过高的现象。
本实用新型是通过以下技术方案实现的:
LED灯泡的新型散热结构,包括有灯座、泡壳、LED灯管,其特征在于包括多层电路板;每层电路板上植接有一个或多个LED灯管,LED灯管的管脚接入所植电路板上印制的电路中;多层电路通过支架搭接成层结构,或者上层电路板粘结于其下层电路板上的LED灯管顶部搭接成层结构;各层电路板上所印制的电路相互电连接,并接入灯座内的接线柱上。
所述的LED灯泡的新型散热结构,其特征在于所述的位于下层的电路板上植接的LED灯管数量多于其上层的电路板上植接的LED灯管数量。
所述的LED灯泡的新型散热结构,其特征在于所述的电路板为二层至四层。是设计底座采用塑料,泡壳采用玻璃,用胶沾接.
本实用新型的灯座采用塑料制作,泡壳采用玻璃制作,用胶将灯座和灯泡沾接为一体。所述管脚与电路板间留有一定的间隙,并通过导线、支架与内部电路连接。
本实用新型的层数可以为多层次,其具体数量可由灯泡的空间和LED的使用数量来决定。
本实用新型的优点是:
本实用新型采用多层次电路板,在解决多棵LED安装的空间问题的同时,也解决了灯泡的散热问题,从而可以提高光的亮度,减少光衰。
附图说明:
附图为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式:
LED灯泡的新型散热结构,包括有灯座1、泡壳2、LED灯管3,和4层电路板4;每层电路板4上植接有一个或多个LED灯管3,其中,位于下层的电路板上植接的LED灯管3数量多于其上层的电路板上植接的LED灯管3的数量。LED灯管3的管脚接入所植电路板4上印制的电路中;4层电路通过支架搭接成层结构,或者上层电路板粘结于其下层电路板4上的LED灯管3顶部搭接成层结构;各层电路板4上所印制的电路相互电连接,并接入灯座1内的接线柱上。
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